[发明专利]树脂密封件以及树脂密封件的制造方法

权利要求书

1.一种树脂密封件，通过在基板上安装的电子元件形成电子电路，用于与上述电子电路电连接的电极在上述基板的侧面露出，上述基板的上表面被树脂覆盖以便密封上述电极的上表面侧以及上述电子元件，其特征在于，

上述电极形成有从上述基板的侧面凹陷成凹状的槽部，并且在上述槽部，上述电极的下方侧扩大，上述电极的上方侧沿着上述槽部被上述树脂密封，仅上述电极的下方侧露出。

2.如权利要求1所记载的树脂密封件，其特征在于，

上述电极的下方侧成为锥形形状。

3.如权利要求1所记载的树脂密封件，其特征在于，

在上述电极的上方侧，上述基板的与上述电子电路连接的布线图案与上述电极连接。

4.如权利要求2所记载的树脂密封件，其特征在于，

在上述电极的上方侧，上述基板的与上述电子电路连接的布线图案与上述电极连接。

5.如权利要求1～4中任意一项所记载的树脂密封件，其特征在于，

在上述基板的侧面露出的上述电极的下方侧的高度为上述基板的厚度的一半以上。

6.一种树脂密封件的制造方法，该树脂密封件通过在集合基板的上表面侧进行树脂密封并分割上述集合基板而形成，上述集合基板在多件同时加工中的分割部分设置有具有导体的通孔，其特征在于，上述制造方法包括：

基板加工工序，在上述集合基板上形成贯通孔；

通孔形成工序，在上述贯通孔的侧壁形成上述导体；

树脂密封工序，在利用上模具以及下模具夹着上述集合基板的状态下流入树脂，从而通过树脂对上述集合基板的上表面进行密封，在上述集合基板的上表面侧，上述上模具与上述集合基板的上表面抵接来规定进行树脂密封的范围的外框，在上述集合基板的下表面侧，上述下模具具有插入上述通孔内的突部并至少与上述通孔的下方侧无隙间地嵌合；以及

切断工序，沿着规定的切割线分割上述集合基板。

7.如权利要求6所记载的树脂密封件的制造方法，其特征在于，

上述突部的与上述通孔的侧壁对置的侧面部成为锥形形状，上述突部形成为前端侧比上述通孔的直径小且下端侧比通孔的直径大的形状，并且上述侧面部的表面被进行了镜面加工。