[发明专利]一种PCB微钻有效
申请号: | 201410182470.4 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN105014124B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 屈建国;薛倩;王磊;邹卫贤 | 申请(专利权)人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 微钻 | ||
1.一种PCB微钻,包括钻身,以及一个主切削刃或者两个主切削刃或者三个主切削刃,其特征在于,所述PCB微钻还包括位于所述钻身一端的复合钻尖,所述复合钻尖包括第一钻尖和第二钻尖,所述第二钻尖设置于所述钻身一端的端部,所述第一钻尖起始于所述第二钻尖的顶端,且沿与所述钻身中心轴线平行的方向向外延伸凸出,所述第一钻尖包括与所述钻身中心轴线交叉的横刃,与所述横刃端部相接的内主切削刃,以及包夹于所述内主切削刃和所述横刃之间的第一内顶角后刀面;所述第一钻尖还包括位于所述第一内顶角后刀面的一侧并与所述横刃相接的第二内顶角后刀面,所述第一内顶角后刀面与所述第二内顶角后刀面倾斜交集形成内顶角;所述第二钻尖包括位于所述第一内顶角后刀面外侧的第一后刀面,形成于所述第一后刀面的一侧边缘且与所述内主切削刃的一端相连的主切削刃,以及位于所述第一后刀面和所述第二内顶角后刀面之间并与两者交集的第二后刀面,所述第二钻尖的轮廓形成外顶角。
2.如权利要求1所述的PCB微钻,其特征在于,所述第一后刀面与所述第一内顶角后刀面之间,以及所述第二后刀面与所述第二内顶角后刀面之间呈同一夹角设置。
3.如权利要求2所述的PCB微钻,其特征在于,所述第一后刀面与所述钻身的外壁之间,以及第二后刀面与所述钻身的外壁之间均呈同一夹角设置。
4.如权利要求3所述的PCB微钻,其特征在于,所述内顶角小于所述外顶角。
5.如权利要求4所述的PCB微钻,其特征在于,所述内顶角大于等于60°且小于等于130°,所述外顶角大于等于110°且小于等于180°。
6.如权利要求1所述的PCB微钻,其特征在于,所述第一内顶角后刀面的底边与所述第二内顶角后刀面的底边之间的距离为d1,所述PCB微钻的外径为d2,且10%≤d1/d2≤90%。
7.如权利要求6所述的PCB微钻,其特征在于,所述钻身的外壁上盘旋设置有螺旋状的排屑槽,所述排屑槽起始于所述第一钻尖,并沿所述钻身的轴线向其尾端延伸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金洲精工科技股份有限公司,未经深圳市金洲精工科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410182470.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型麻花钻
- 下一篇:一种可监控的轴承钻孔机和检测方法