[发明专利]一种数控恒温保健鞋及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201410182501.6 申请日: 2014-04-24
公开(公告)号: CN105011461A 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 王玉萍;汤旭日;王丽;王希凤 申请(专利权)人: 黑龙江科技大学
主分类号: A43B7/02 分类号: A43B7/02;A43B7/06;A43B13/14;A61N2/08;G05D23/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150027 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 数控 恒温 保健 及其 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及保健电子装置技术领域,特别涉及一种数控恒温保健鞋及其控制方法。

背景技术

现代医学认为:双脚密布着丰富的毛细血管、淋巴管及神经末梢,其与人体五脏六腑和大脑组织密切相关。俗话说:“人老足先衰,木枯根先竭。”由此可见,鞋对人脚的保温性能对于人体健康起到了重要作用。

恒温鞋是一种能提升鞋对人脚的保温性能的鞋子,其用于解决人们冬天和热天鞋里的冷与热和潮湿的问题。现有的恒温鞋结构与传统的鞋不同在于,恒温鞋的鞋底安装有一套以人走路和着地时的势能为动力的微型空调设备或电热恒温装置,且可制成冷鞋和暖鞋,或具有保暖、舒适、轻便、温度恒定优点。

现有的恒温鞋虽然实现了保暖及温度恒定的功能,但不具备保健功能,具有片面性;另外,恒温装置与鞋子之间存在依赖性,即用户在跑步或室外作业等运动时,鞋的恒温装置很容易受到破坏,这就限制了用户做强烈的运动,不便于人的行动,设计缺乏人性化,鞋与恒温装置缺乏既独立性又统一的完整性。

发明内容

本发明的目的是提出一种数控恒温保健鞋及其控制方法,克服现有技术中存在的恒温鞋设计不具备保健功能且鞋与恒温装置不可分割,不便于人的强烈运动,设计缺乏人性化。

为达到上述目的,本发明提出了一种数控恒温保健鞋,包括集成于鞋底的鞋底装置以及对应配合所述鞋底装置的鞋座装置,所述鞋底装置包括分布于鞋底、与人脚穴位对应的穴位管道及通气口,所述鞋座装置设有与所述通气口对应的出气口,当所述鞋底装置的通气口对准所述鞋座装置的出气口扣入,所述鞋座装置控制产生恒温气流,该恒温气流由出气口及通气口通入鞋底的穴位管道,以对脚底穴位进行按摩。

进一步,在上述数控恒温保健鞋中,所述鞋座装置包括MCU处理模块、与所述MCU处理模块连接的红外模块、温度传感模块及开关网络模块,所述开关网络模块连接有电热丝网络及电机,所述红外模块通过红外接收预设气缸的恒温温度及气流的大小,所述电机在气缸达到预设恒温温度时产生气流,所述气流依预设温度不同,可以是夏天时的室温气流或冬天时的暖气流。

进一步,在上述数控恒温保健鞋中,所述鞋座装置还包括设于其底部的气缸,所述温度传感模块嵌入于气缸中,所述电热丝网络设于气缸的下方,所述电机设于气缸的上方。

进一步,在上述数控恒温保健鞋中,所述温度传感器采集所述气缸的温度并转化为模拟电流,该温度与模拟电流之间存在一定的映射关系,所述数模转换模块对温度传感器产生的模拟电流进行转换成数字信号并发送给MCU处理模块,所述MCU处理模块根据数字信号及映射关系分析得到当前气缸产生气流的温度,从而控制开关网络模块启动电热丝网络,使得该气流保持恒温温度。

进一步,在上述数控恒温保健鞋中,所述鞋座装置还包括设于出气口上的压扣式开关,通过将鞋底装置的通气口对准出气口的按压扣入,使得鞋底装置与鞋座装置固定扣合。

进一步,在上述数控恒温保健鞋中,所述鞋底装置还包括设于穴位管道之上的穴位鞋垫,所述穴位鞋垫上设有与穴位管道对应的凸起的通气磁珠。

进一步,在上述数控恒温保健鞋中,所述鞋底装置还包括可密封所述通气口的塞子。

本发明还提供一种上述的数控恒温保健鞋的控制方法,包括以下步骤:

步骤S1:将带有鞋底装置的鞋底通气口对准踩压鞋座装置的出气口,鞋座装置中的MCU处理模块依预设温度控制电热丝网络对气缸进行加热,若预设温度为室温,则不加热。

步骤S2:当气缸温度达到预设的恒温温度后,鞋座装置中的电机启动产生气流,所述气流通过鞋座装置的出气口及鞋底装置的通气口进入鞋底装置的穴位管道,该恒温气流从鞋底装置的穴位鞋垫的人脚穴位点喷出,形成对脚底穴位的不同受力按摩;

步骤S3:所述MCU处理模块根据温度传感器采集的气缸温度的数字信号及映射关系分析得到所述气缸产生的气流的温度,控制开关网络模块控制电热丝网络,使得该气流保持预设的恒温温度;

步骤S4:通过鞋座装置中红外模块切换电机的工作模式,实现气流大小的不同,对脚底穴位产生大小不一的按压感。

进一步,在上述数控恒温保健鞋控制方法中,所述步骤S3具体包括:

步骤S301:温度传感器采集所述气缸的温度并转化为模拟电流,该温度与模拟电流之间存在一定的映射关系;

步骤S302:将该模拟电流转换成数字信号并发送给MCU处理模块;

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