[发明专利]一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法

权利要求书

1.一种组装板间中空焊柱垂直互联结构，其特征在于包括中空焊柱(1)、第二组装板(2)和第一组装板(3)；第二组装板(2)与第一组装板(3)采用中空焊柱(1)连接，第二组装板(2)和第一组装板(3)的中空焊柱(1)的部位设有焊盘；所述中空焊柱(1)的布局原则为：原则1：在两个组装板的电气输出或输入接口部位设置中空焊柱(1)；原则2：当按照原则1的条件设置中空焊柱，但不能满足两个组装板结构受力时，按照回字形布局或四边支撑方式增加中空焊柱；所述焊盘的直径大于焊柱外径的20％。

2.根据权利要求1所述的组装板间中空焊柱垂直互联结构，其特征在于：所述中空焊柱的高度大于两个组装板上对应位置器件的最大高度之和。

3.根据权利要求1所述的组装板间中空焊柱垂直互联结构，其特征在于：所述中空焊柱的外径为￠1mm，中空焊柱的内径为外径的1/3。

4.一种实现权利要求1所述组装板间中空焊柱垂直互联结构的工装，其特征在于包括定位块(4)、上模载板(6)和下模载板(7)；定位块(4)位于下模载板(7)上，定位块(4)上固定上模载板(6)，上模载板(6)上设有通孔(5)；所述通孔(5)的部位与尺寸与需要加工的两个中空焊柱相吻合。

5.一种利用权利要求4所述的工装加工权利要求1～3所述任一项组装板间中空焊柱垂直互联结构的方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：在两个组装板上的电气输出或输入接口部位设置中空焊柱，当设置的中空焊柱不能满足两个组装板结构受力时，按照回字形布局或四边支撑方式增加中空焊柱；在两个组装板的中空焊柱的部位设有焊盘，焊盘的直径大于焊柱外径的20％；

步骤2：按照步骤1设定的中空焊柱的位置和尺寸，加工上模载板(6)上的通孔(5)，使得部位与尺寸与步骤1的中空焊柱的位置和尺寸相吻合；

步骤3：在两个组装板的焊盘上施加0.125mm厚的焊膏，将其中的一个组装板与上模载板(6)一并固定在工装的定位块(4)上，上模载板(6)在组装板之上，且通孔(5)与组装板上设计的中空焊柱的位置相吻合；

步骤4：将每根中空焊柱通过通孔(5)垂直放置到组装板，然后一起进行回流焊接，焊接曲线按照无铅焊接温度要求；

步骤5：从工装上取下焊接好的组装板，将中空焊柱与另一组装板上的焊盘位置装配，进行回流焊接，焊接曲线满足焊膏焊接温度要求，实现组装板间中空焊柱垂直互联结构；

所述第一次焊接的焊膏熔点大于第二次焊接的焊膏熔点。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述焊膏材料选择锡铅合金，其中铅的含量要大于80％。