[发明专利]电解铜箔有效
申请号: | 201410182902.1 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN104928726B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 周瑞昌;郑桂森;赖耀生;罗喜兴;刘岳旻 | 申请(专利权)人: | 长春石油化学股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;H01M4/64;H05K1/09 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 肖威,刘金辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解 铜箔 | ||
1.一种电解铜箔,以该电解铜箔的(111)面、(200)面、(220)面、以及(311)面的织构系数总和为基准,该电解铜箔的(200)面的织构系数占50至80%,其特征在于,该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数比值介于3.58至7。
2.如权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,以该电解铜箔的(111)面、(200)面、(220)面、以及(311)面的织构系数总和为基准,该电解铜箔的(200)面的织构系数占62至76%。
3.如权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数比值介于3.88至6.76。
4.如权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔具有30至40kgf/mm2的抗张强度。
5.如权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔具有相对的光泽面及粗糙面,且该光泽面及粗糙面的粗糙度低于2μm。
6.如权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔的厚度大于或等于1μm。
7.如权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔每平方米面积表面上尺寸大小介于5至100μm的铜粒的数量小于或等于5个。
8.一种电解铜箔,其每平方米面积表面上尺寸大小介于5至100μm的铜粒的数量小于或等于5个,且该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数的比值介于3.58至7。
9.如权利要求8所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔的(200)面与(111)面的织构系数比值介于3.88至6.76。
10.如权利要求8所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔具有30至40kgf/mm2的抗张强度。
11.如权利要求8所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔具有相对的光泽面及粗糙面,且该光泽面及粗糙面的粗糙度低于2μm。
12.如权利要求8所述的电解铜箔,其特征在于,该电解铜箔的厚度大于或等于1μ。
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