[发明专利]一种分区域模组式大功率COB光源结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种COB光源结构。

背景技术

板上芯片封装(Chip On Board,COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源的产品特点为：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95％以上)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

对于功率普遍在50W～250W之间的大功率COB光源，比如大功率LED路灯、LED隧道灯、LED投光灯、LED防爆灯、LED工矿灯等，往往将多个小功率COB光源组合在一起从而达到指定功率，但是现有技术的COB光源往往太过集中，要实现大功率会产生大量的热量聚集，影响了COB光源的光效，同时为了散热，往往需要在COB光源后面附加大型的散热器，增加了体积和成本。

发明内容

为了克服现有技术的大功率COB光源热量聚集，不利于散热的不足，本发明提供一种分区域模组式大功率COB光源结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种分区域模组式大功率COB光源结构，包括基板，以及规律排列固定在基板上的多个COB小光源，所述的基板上冲压成型有反光凸纹，所述的反光凸纹设置在相邻COB小光源之间，其高度为相邻COB小光源之间距离的1/6～2/3。

优选的，所述反光凸纹高度为相邻COB小光源之间距离的1/3。

作为可选的一种实施方式，所述的基板为具有反光作用的一体化成型基板。

作为可选的另一种实施方式，所述的反光凸纹上设置有高反光膜。

作为可选的一种实施方式，所述的反光凸纹为朝上拱起的弧形结构。

作为可选的另一种实施方式，所述的反光凸纹为横截面呈梯形的隆起结构。

本发明的有益效果是：通过反光凸纹将COB小光源隔开，降低了热量聚集，同时反光凸纹增大了散热面积，有利于快速散热，从而可以达到提高光效的目的；反光凸纹增加了光的反射，使得COB小光源发出的光线可以更多的反射出来，同样提高了光效，改善了光线的均匀性，减少了光暗区；采用一体成型，加工方便，不会增加额外成本；COB光源安装简便，方便大规模生产加工。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是实施例1的结构示意图；

图2是实施例1的剖视图；

图3是实施例2的结构示意图；

图4是实施例2的剖视图。

具体实施方式

参照图1到图4，本发明的一种分区域模组式大功率COB光源结构，包括基板1，以及规律排列固定在基板1上的多个COB小光源2，所述的基板1上冲压成型有反光凸纹3，所述的反光凸纹3设置在相邻COB小光源2之间，其高度为相邻COB小光源2之间距离的1/6～2/3。

优选的，所述反光凸纹3高度为相邻COB小光源2之间距离的1/3。即相邻COB小光源2之间的距离假设为L，反光凸纹3的高度为H，当H＝1/3L时，在此比例条件下，可以达到更好的反射效果。

所述的基板1为具有反光作用的一体化成型基板，比如表面光滑的金属板，加工时一次性冲压成型，加工、生产更加简单。或者所述的基板1没有反光作用，而是在其反光凸纹3上设置有高反光膜。这些设置的作用是将COB小光源2发出的一些光线反射出来，达到提高光效，减少暗区的目的，可以根据实际的生产状况、生产成本、加工难度来选择工艺方案。

实施例1，如图1、图2所示，所述的反光凸纹3为朝上拱起的弧形结构，此时反光面为其弧形面。

实施例2，如图3、图4所示，所述的反光凸纹3为横截面呈梯形的隆起结构，梯形成上窄下宽结构，其面朝COB小光源2的斜面可以起到反光的作用，该梯形斜面的斜率可以根据LED芯片光线照射角的不同进行选择。