[发明专利]开磁路贴片电感

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片电感，尤其涉及一种结构合理，电感值稳定，元件之间附着力强的开磁路贴片电感。

背景技术

中国专利申请号：CN201020633816.5，公开了一种贴片电感器，尤其涉及一种便于贴片电感器粘贴的贴片电感器。其包括工字型磁芯和漆包线，漆包线绕制于工字型磁芯上，工字型磁芯的一端面上设有凹槽，凹槽两侧设有用于与漆包线端部相导通连接的焊接区。

中国专利申请号：CN201120154068.7，公开了一种新型贴片电感，属于新型贴片电感技术领域，其技术要点包括壳体、磁柱芯和线圈，壳体设有内空壳腔，线圈环绕磁柱芯组合设置于壳体的壳腔中并注胶固定为一体，其中线圈两端形成出线段定位在壳体的面部。

    上述发明创造不利于漆包线、线圈与磁芯的焊接，使用寿命短，电感强度弱，不具稳定性。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构合理，电感值稳定，元件之间附着力强的开磁路贴片电感。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。

磁芯呈“工”字圆柱状，磁芯中部开有环型沟槽，磁芯上部、磁芯下部分别为上挡片、下挡片，磁芯中部为绕线轴。

上挡片、下挡片边缘开有定位槽，挂线勾内侧卡设在定位槽上。

本发明的有益之处是：通过挂线勾接着基座，实现绕线，焊锡，点胶，组装，后处理印字、测试或包装，主要是针对绕线和焊锡，组装，实现完全自动化。

1、铜导片采用单面电镀，增强铜导片与磁芯的附着力，避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题；

    2、铜导片上设计挂绕钩，实现绕线全自动化，大大降低人工成本；本设计的成品制作中的焊锡工艺，可实现完全无人作业自动化；

3、使用铜导片取代传统的端银，与PCB的焊接平面度大大优于传统的端银产品；

4、铜导片与铜匝线的接着方式多样，可以锡炉浸焊，激光点焊，高电压碰焊等；

5、磁芯可设置成圆型，方型，跑道型，可根据不同环境使用。

附图说明

图1是本发明开磁路贴片电感立体图；

图2是本发明开磁路贴片电感所述铜导片结构示意图；

图3是本发明开磁路贴片电感所述磁芯主视图；

图4是本发明开磁路贴片电感所述磁芯俯视图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例就本发明的技术方案作进一步的说明。

如图1~图4所示，本发明所述的一种开磁路贴片电感，包括一铜导片1，铜导片1采用单面电镀，增强铜导片1与磁芯3的附着力，避免传统技术中表面锡与胶的附着力不好的问题，铜导片1包括上基片21及下基片22，上基片21与下基片21连接在一磁芯3底面，上基片21与下基片22均呈半圆形，上基片21与下基片22的圆弧向上凸设有侧壁4，两侧壁中部分别设有第一挂线勾42、第二挂线勾43，第一挂线勾42、第二挂线勾43均由一导片41向上冲压弯折出勾体40而成，第一挂绕钩42、第二挂绕钩43的设计，实现绕线全自动化，大大降低人工成本，在成品制作中的焊锡工艺，可实现完全无人作业自动化。

磁芯3呈“工”字圆柱状，磁芯3中部开有环型沟槽31，磁芯3上部、磁芯3下部分别为上部挡片31、下部挡片32，磁芯3中部为绕线轴33，绕线轴33外部可自动化实现铜匝线绕线，接着方式多样，可以锡炉浸焊，激光点焊，高电压碰焊等。

上部挡片31边缘均开有第一定位槽51、第二定位槽52，第一定位槽51与第二定位槽52呈左右对称；下部挡片32边缘均开有第三定位槽（附图未示）、第四定位槽（53），第三定位槽与第四定位槽呈左右对称，第一定位槽51、第二定位槽52与第三定位槽、第四定位槽位置上下对应。

第一挂绕钩42卡扣于第三定位槽内，第二挂绕钩43卡扣于第四定位槽53内。

以上所述的仅是本发明的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本发明的保护范围。