[发明专利]动态静电放电钳位电路有效
申请号: | 201410184890.6 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN105098743B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 陈光;程惠娟;李宏伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H02H9/02 | 分类号: | H02H9/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 动态 静电 放电 电路 | ||
本发明公开了一种动态ESD钳位电路,包括:一个VCC电压电源8;一个VSS接地电源9;一个用于ESD检测的栅极耦合晶体管3;连接在VCC电压电源8和栅极耦合晶体管3的栅极之间的耦合电容器1;连接在栅极耦合晶体管3和VSS接地电源9的栅极之间的一系列电阻2;钳位晶体管7,为多叉指结构,连接在VCC电压电源8和VSS接地电源9之间;反相器4,连接在栅极耦合晶体管3的漏极和钳位晶体管7的栅极之间,在ESD事件发生时,触发钳位晶体管7的栅极与漏极端子耦合;反馈晶体管5,连接在钳位晶体管7的栅极与栅极耦合晶体管3的漏极之间;连接在钳位晶体管7的栅极和VSS接地电源9的栅极之间的电阻6。
技术领域
本发明涉及半导体技术静电防护领域,具体而言,涉及一种动态静电放电钳位电路。
背景技术
随着半导体制造业工艺的快速发展,超薄栅氧化层和薄电介质的器件增多,静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)逐渐成为芯片故障的主要因素。因此,对于亚微米及以下器件电路结构的模块,芯片内部ESD二级保护电路是不可或缺的。
对于较大的模拟电路模块,由于电源域间大量的缓冲晶体管具有分担ESD电流的能力,相对于每一个晶体管而言所承受的ESD电流会降低,一般不会造成严重的损害。但是对于小电源模块,自身没有大量的晶体管来分散ESD电流,故很容易造成损害,这种模块完全依赖内部的ESD保护电路去吸收ESD电流,即使ESD的余留下的尾波都有可能对这个模块中的微小模块造成严重的损伤。现有的内部ESD保护电路由于时间参数不够难以做到充分保护,增加ESD电流吸收时间参数将是很重要的改进。
在相关技术中,ESD保护电路钳位在电源和地之间。它保护半导体芯片中的核心电路。ESD保护电路是用于驱动一个N沟道钳位晶体管的栅极的动态电路。当其栅极被ESD事件期间驱动到高位时钳位晶体管将电流从电源分流到地。分压器产生驱动第一反相器的感应电压。检测电压通常比第一反相器的开关阈值低得多。当ESD电压到达尖峰时,检测电压上升,高于开关阈值,切换所述第一反相器的输出。一串反相器被第一反相器驱动,而最后一个反相器驱动钳位晶体管的栅极。当钳位晶体管开启时,一个延伸的n沟道晶体管驱动该最后一个反相器输入到低位,从而延长放电时间。一个滞后p沟道晶体管驱动第一反相器的输出为高电平,延迟钳位晶体管的导通。从而增加触发保护电路所需的电压。
在目前的电接地的ESD钳位电路中,通过R-C(电阻-电容)电路来检测ESD事件,通过调大节R-C参数可以优化导通时间参数,因此,如果要增加时间常数则需要增加电阻和电容的参数,从而增加了电路的面积,而且过大的电阻和电容参数也会导致电路工作上电时的电源到地的ESD钳位电路产生大峰值的电流泄漏;另外,相关技术的ESD钳位电路结构存在局限性,导致性能很难提高。
发明内容
针对相关技术中的上述问题,本发明提供了一种动态ESD钳位电路,以至少解决上述问题。
根据本发明,提供了一种动态静电放电(ESD)钳位电路,包括:一个VCC电压电源8;一个VSS接地电源9;一个用于ESD检测的栅极耦合晶体管3;连接在VCC电压电源8和栅极耦合晶体管3的栅极之间的耦合电容器1;连接在栅极耦合晶体管3和VSS接地电源9的栅极之间的一系列电阻2;钳位晶体管7,为多叉指结构,连接在VCC电压电源8和VSS接地电源9之间,用于在栅极电压的控制下导通与VSS接地电源9之间的通路以泄放ESD电流;反相器4,连接在栅极耦合晶体管3的漏极和钳位晶体管7的栅极之间,在ESD事件发生时,触发钳位晶体管7的栅极与漏极端子耦合;反馈晶体管5,连接在钳位晶体管7的栅极与栅极耦合晶体管3的漏极之间,在VCC电压电源8开启时导通VCC电压电源8到反相器4的输入极之间的电路连接;连接在钳位晶体管7的栅极和VSS接地电源9的栅极之间的电阻6。
通过本发明,采用比RC检测电路更为简单和敏感的栅极耦合晶体管来检测ESD事件,通过栅极耦合可以均匀地导通电路,并且,能够快速地响应,从而可以在超薄栅氧化层和薄电介质应用的微型设备上实现更好的ESD保护。
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