[发明专利]具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构

权利要求书

1.具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，包括，

一换能器，用于感测声音信号并变换为电信号；

一信号处理电路，设有信号输入端和信号输出端，所述信号输入端连接所述换能器，所述信号输出端向外部电路输出信号；

一电路板基板，用于设置所述换能器与所述信号处理电路；

还包括至少一个电磁干扰抑制元件，分布于所述电路板基板上和/或连接于所述换能器与所述信号输入端之间，用于抑制电磁干扰信号。

2.根据权利要求1所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述电磁干扰抑制元件包括磁珠，所述磁珠连接于所述换能器与所述信号输入端之间。

3.根据权利要求1所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述电磁干扰抑制元件包括绑定金线，所述换能器与所述信号处理电路及所述信号处理电路与所述电路板基板通过所述绑定金线电连接。

4.根据权利要求1所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述电磁干扰抑制元件包括贯穿所述电路板基板的通孔，所述通孔靠近所述信号输入端。

5.根据权利要求1所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述信号处理电路包括一放大器单元，所述放大器单元包括一第一输入端和一第二输入端，所述第一输入端连接所述信号输入端，所述第二输入端连接一补偿支路。

6.根据权利要求5所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述补偿支路包括一第一补偿支路，所述第一补偿支路采用一反馈支路，所述反馈支路的输入端连接所述信号输出端，所述反馈支路的输出端连接所述第二输入端。

7.根据权利要求5所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述信号处理电路包括一偏置电压单元，所述信号处理电路设有偏置电压输出端，所述偏置电压输出端与所述换能器连接，以提供偏置电压至所述换能器。

8.根据权利要求7所述的具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其特征在于，所述补偿支路包括一第二补偿支路，所述偏置电压输出端耦合至所述第二输入端作为所述第二补偿支路。