[发明专利]一种控制电子设备的方法及一种电子设备

权利要求书

1.一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：

检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；

判断所述特征参数是否满足预设条件；

在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述特征参数是否满足第一预设条件；

所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括：在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；

或者

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：判断所述特征参数是否满足第二预设条件；

所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括：在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数之前，所述方法还包括：

在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括：

所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者

所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一区域的特征参数，包括：

通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：

判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一区域的特征参数，包括：

通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；

所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括：

判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括：

在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度之后，所述方法还包括：

通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。