[发明专利]电致化学抛光方法有效
申请号: | 201410185241.8 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN103924287A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 周平;康仁科;单坤;时康;蔡吉庆;董志刚;郭东明 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学;厦门大学 |
主分类号: | C25F3/12 | 分类号: | C25F3/12;H01L21/3063 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 贾汉生;李馨 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学抛光 方法 | ||
1.一种电致化学抛光方法,其特征在于,包括以下步骤:配制含有电活性中介体的工作液;
将工作电极工作面和工件表面浸入工作液中,所述工作电极工作面与工件表面平行相对设置,所述工作电极工作面具有小于1μm的平整度和小于0.05μm的粗糙度;
启动电源给工作液中的工作电极和辅助电极通电,使工作电极工作面通过电化学作用产生刻蚀剂,控制工作电极和工件表面间隙为0.05μm~20μm,进行扩散控制的选择性刻蚀,实现工件表面抛光;
其中所述电活性中介体为经过电化学反应能转变成刻蚀剂的物质,所述刻蚀剂为能与工件发生化学反应的离子或者自由基基团。
2.根据权利要求1所述电致化学抛光方法,其特征在于,所述工作液还包括pH调节剂、抑制剂和粘度调节剂中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述电致化学抛光方法,其特征在于,所述抑制剂为能通过物理吸附和/或化学吸附于工件表面的有机分子或者无机分子,从而保护未加工区域工件不被化学腐蚀。
4.根据权利要求2所述电致化学抛光方法,其特征在于,所述pH调节剂为硫酸、硝酸、盐酸、醋酸、氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或多种,所述工作液中pH调节剂的浓度为0.01mmol/L~2mol/L。
5.根据权利要求2所述电致化学抛光方法,其特征在于,所述工作液中粘度调节剂为甘油或蔗糖,所述工作液中粘度调节剂的质量分数小于80%。
6.根据权利要求1或2所述电致化学抛光方法,其特征在于,当工件为铜材质时,所述工作液包括电活性中介体、抑制剂和pH调节剂,所述电活性中介体为水解后可生成Fe2+、Ru2+、Fe的络合物或Ru的络合物的盐物质,所述电活性中介体浓度为0.01mmol/L~1mol/L;所述抑制剂为苯并三唑和/或其衍生物,抑制剂在工作液中的浓度为0.1mmol/L~0.05mol/L;所述pH调节剂为硫酸、盐酸和醋酸,所述pH调节剂在工作液中的浓度为0.001mmol/L~5mol/L。
7.根据权利要求1所述电致化学抛光方法,其特征在于,所述平面工作电极为铂、金、铱、钨或碳电极;或在平整度小于1μm粗糙度小于0.05μm的单晶硅、石英晶体或玻璃基底上通过镀膜、热解碳化有机高分子聚合物或晶体外延生长制备的电极。
8.根据权利要求1或7所述电致化学抛光方法,其特征在于,所述工作电极的非工作表面包覆有绝缘层。
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