[发明专利]瓷砖在审
申请号: | 201410185403.8 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN105089241A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 陈丰田 | 申请(专利权)人: | 简雪赺 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖 | ||
技术领域
本发明涉及一种瓷砖,特别是涉及一种不需重新铺设即能翻新的瓷砖。
背景技术
由于目前的瓷砖制造技术进步,在兼顾美观与价格的考量下,已大量地被应用于建筑的外墙及室内铺设。
然而,当瓷砖铺设于建筑外墙上时,由于受到经年风吹雨打氧化褪色,会形成脏污或褪色,而导致建筑外观陈旧,有碍观瞻,但若是一段时间即打掉重新铺设的话,又会有费用高及工程耗时久的问题。
再者,当瓷砖受到阳光曝晒时,会吸收热能并传导至建筑物内部,使建筑物内部气温升高,而令居住者舒适度降低。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种不需重新铺设即能翻新的瓷砖。
本发明瓷砖包含一个基层及一个顶层。
该顶层与该基层间隔设置,且周缘密合于该基层以与该基层相配合界定一个气密的层状空间。
本发明所述瓷砖,该层状空间于邻近该基层与该顶层接合处朝向该基层方向倾斜。
本发明所述瓷砖,该层状空间于倾斜处末端形成一个朝向该基层方向的锐角。
本发明所述瓷砖,还包含一个形成于该基层与该顶层接合处外缘且位置对应该层状空间的凹槽,该凹槽沿该基层与该顶层接合处外缘环绕设置。
本发明所述瓷砖,该凹槽为V形槽,且V形的尖端处朝向该层状空间。
本发明所述瓷砖,该基层及该顶层分别包括一个位于其顶面的上釉层。
本发明的第二目的在于提供一种不需重新铺设即能翻新的瓷砖。
本发明瓷砖包含一个基层、一个中间层,及一个顶层。
该中间层与该基层间隔设置,且周缘密合于该基层以与该基层相配合界定一个气密的第一层状空间。
该顶层与该中间层间隔设置,且周缘密合于该中间层以与该中间层相配合界定一个气密的第二层状空间。
本发明所述瓷砖,所述第一层状空间、第二层状空间分别于邻近该基层与该中间层接合处、该中间层与该顶层接合处朝向该基层方向倾斜。
本发明所述瓷砖,所述第一层状空间、第二层状空间于倾斜处末端分别形成一个朝向该基层方向的锐角。
本发明所述瓷砖,还包含两个分别形成于该基层与该中间层接合处外缘、该中间层与该顶层接合处外缘且位置分别对应所述第一层状空间、第二层状空间的凹槽,所述凹槽分别沿该基层与该中间层接合处外缘、该中间层与该顶层接合处外缘环绕设置,所述凹槽为V形槽,且V形的尖端处分别朝向对应的所述第一层状空间、第二层状空间。
本发明的有益效果在于:通过设置该基层及该顶层,并于其间设置气密的该层状空间,施工者只需敲击掉该顶层,即能显露仍维持新颖状态的该基层而达到翻新功效,能大幅减少施工时间及费用。
附图说明
图1是本发明瓷砖的第一较佳实施例的立体图;
图2是依据第一较佳实施例将两个瓷砖并列的局部剖面图;
图3是一个示意图,说明第一较佳实施例的应用方式;
图4是依据第一较佳实施例将两个瓷砖并列的另一个局部剖面图;
图5是一个示意图,辅助说明第一较佳实施例的应用方式;
图6是一个局部剖面图,说明第一较佳实施例的另一个样态;
图7是本发明瓷砖的第二较佳实施例的立体图;
图8是依据第二较佳实施例将两个瓷砖并列的局部剖面图;及
图9是一个局部剖面图,说明第二较佳实施例的另一个样态。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1与图2,本发明瓷砖20的第一较佳实施例包含一个基层2、一个顶层3,及一个凹槽4。
该基层2包括一个位于其顶面的上釉层21。
该顶层3与该基层2间隔设置,且周缘密合于该基层2以与该基层2相配合界定一个气密的层状空间5,并包括一个位于其顶面的上釉层31,该层状空间5于邻近该基层2与该顶层3的接合处朝向该基层2方向圆弧倾斜,且于倾斜处51末端形成一个朝向该基层2方向的锐角。
于本实施例中,该基层2及该顶层3皆包括一个位于其顶面的上釉层21、31,以增加表面的光滑度,并减少脏污附着而增加耐脏度,但不限于此。
该凹槽4形成于该基层2与该顶层3的接合处的外缘且位置对应该层状空间5,并沿该基层2与该顶层3的接合处的外缘环绕设置。
于本实施例中,该凹槽4为V形槽,且V形的尖端处朝向该层状空间5,搭配该层状空间5于倾斜处51末端所形成的锐角,能达到敲击时应力集中的功效,而使碎裂面更平整,但该凹槽4也能为圆形底或是其他形式,并不限于此。
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