[发明专利]卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺无效
| 申请号： | 201410185718.2 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN103978516A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李毅峰;陈嘉彦;续振林;陈妙芳;王毅 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B23K26/382 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 冲孔 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：
步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具；
步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出导通孔及工艺孔；
步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
2.一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：
步骤1、准备卷状铜箔，分别制作具有工艺孔的工艺孔模具，具有导通孔的导通孔模具；
步骤2、工艺孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔，制作出工艺流程所需的工艺孔，并同时实现各个模块所需的对位孔；
步骤3、导通孔模具根据步骤2所形成的各模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，制作出柔性线路板所需的导通孔；
步骤4、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
3.一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺，它包括以下步骤：
步骤1、准备卷状铜箔，制作具有导通孔的导通孔模具；
步骤2、铜箔上的工艺孔通过激光钻孔完成，并同时实现各个模块所需的对位孔；
步骤3、导通孔模具根据步骤2所形成的各模块上的对位孔依次对位校正完成导通孔冲孔制作，制作出柔性线路板所需的导通孔；
步骤4、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
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