[发明专利]提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置。 

背景技术

随着电子信息产品的小型化，PCB板上元器件的组装密度越来越高，焊盘间距越来越小，使得各国对焊锡膏质量要求也越来越严格。焊锡膏性能的稳定性直接影响到电子产品的可靠性和不良率，国内大部分焊锡膏产品特别容易发干老化，很难达到其质量稳定性要求。除了锡粉本身质量问题外，绝大部分是因为焊锡膏用助焊剂的性能发生了变化而导致焊锡膏变质。虽然该行业人员对焊锡膏用助焊剂的稳定性进行了大量的研究且大多研究成果都经过了精确计算和实验证明，但在批量生产上效果并不显著。 

现有技术中，为使松香快速溶解，一般使用140－150℃温度对松香和溶剂进行混合，接近松节油初馏点，在此温度下，松香完全熔化，具有较强活性，挥发加快并与空气中氧发生反应，颜色变暗，造成产品活性下降。由于对真空度越高，排气越彻底的错误认识，大部分工艺都会将真空度设为负10psi以下，在高真空度环境下，有机酸、有机胺分子运动活跃，挥发速度加快，造成产品活性损失。助焊剂中溶剂的含量一般不超过50%，松香在溶剂中是过饱和溶解，会有结晶析出，随时间和温度的变化结晶体会增大变粗，现有工艺在混合完成后只进行一次研磨，助焊剂静置一段时间后会产生一些粗大的结晶颗粒，影响到助焊剂的质量。 

传统的助焊剂乳化装置都是以一个或多个高速旋转的乳化分散叶轮对固体颗粒进行破碎、分散，并带动溶液在容器内产生高速流动，混合物料，但对于松香这类物质，在100－140℃时处于软化粘稠状态，会有很大一部分松香粘在容器内壁或底部，很难使其脱离并溶入液体中，造成了产品混合不均匀从而影响助焊剂的质量，助焊剂中物料混合不均的问题亟待解决。 

发明内容

本发明目的在于解决上述技术不足，提供一种能使助焊剂的性能达到稳定要求的生产工艺及其混合乳化装置。 

本发明的技术解决方案： 

提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a、将溶剂放入料筒后，加入松香，加热至100~120℃的同时搅拌，直至松香完全溶解；

b、向步骤a所得混合液中添加有机酸、有机胺活性物质，使料筒中的物料温度保持在100~120℃并且充分搅拌至完全溶解；

c、步骤b所得的混合液降温至60~80℃后添加表面活性剂、触变剂、缓蚀剂，将料筒内抽真空至真空度为负1~1.5PSI，充分搅拌均匀后冷却至20~25℃；

d、步骤c混合好的溶液加入研磨机，将其中的固体颗粒研磨至10μm以下，密封静置24小时以上；

e、步骤d静置好的溶液重新加入研磨机，将其中的固体颗粒研磨至10μm以下，即得本发明助焊剂，密封保存。

所述溶剂为三丙一醇单丁醚。 

所述松香为氢化松香。 

所述有机酸为十六酸。 

所述有机胺为三乙醇胺。 

所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚（Tegitol NP-9）。 

所述触变剂为氢化蓖麻油。 

所述缓蚀剂为苯并三氮唑。 

提高焊锡膏用助焊剂稳定性的混合乳化装置，包括料筒、乳化分散叶轮、叶轮传动轴，所述乳化分散叶轮固定在叶轮传动轴上，其特征在于：该混合乳化装置还包括刮片、合页、刮片支架、支架传动轴，所述刮片包括上部刮片、中部刮片、底部刮片，所述上部刮片通过合页固定安装在刮片支架的纵向杆上部、中部刮片通过合页固定安装在刮片支架的纵向杆中部、底部刮片通过合页固定安装在刮片支架的底部横向杆侧面，所述刮片支架通过轴套固定在支架传动轴上。 

所述料筒设计有温控系统。 

 所述料筒为双夹层密封结构。 

所述双夹层密封结构内注入有导热油。 

 所述叶轮传动轴与电机相连。 

 所述支架传动轴与电机相连。 

本发明的有益效果： 

   （1）本发明采用了较低的温度进行混合乳化，有效防止松香在高温下挥发、氧化，最大限度保持助焊剂的活性；

   （2）本发明采用较低的真空度进行排除助焊剂中的空气，既保证  

了助焊剂中气体的有效排出，又防止助焊剂中活性成份不在高真空 度下挥发损失活性，提高了助焊剂的活性；