[发明专利]一种复合结构材料的电流磁控溅射装置及其施镀方法

权利要求书

1.一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，包括待镀基片(1)、电源单元(2)、旋转单元(3)、施镀腔体(4)与靶材(5)；

所述待镀基片(1)安装在所述旋转单元(3)，所述旋转单元(3)用于驱动所述待镀基片(1)旋转；

所述待镀基片(1)与所述靶材(5)分别设置在所述施镀腔体(4)的内部；所述靶材(5)正对于所述待镀基片(1)，用于在电流磁控溅射作用下于所述待镀基片(1)表面形成镀层；

所述电源单元(2)与所述待镀基片(1)的两端连接，用于在所述待镀基片(1)的两端导通电流，所述电流在所述待镀基片(1)的周围形成磁场。

2.如权利要求1所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述电源单元(2)包括电源部件(21)、负载部件(22)、第一电刷部件(23)与第二电刷部件(24)；

所述第一电刷部件(23)与所述第二电刷部件(24)分别与所述待镀基片(1)的两端电气接触；

所述电源部件(21)、所述负载部件(22)、所述第一电刷部件(23)、所述待镀基片(1)与所述第二电刷部件(24)串联连接并形成电流通路，用于所述待镀基片(1)上导通电流形成磁场。

3.如权利要求2所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述第一电刷部件(23)包括第一绝缘支承部(231)、第一电刷(232)与第一导电部(233)；

所述第一绝缘支承部(231)固定在施镀腔体(4)内；

所述第一电刷(232)的一端与所述第一绝缘支承部(231)固定，另一端与所述第一导电部(233)电气接触；

所述第一导电部(233)与所述待镀基片(1)连接。

4.如权利要求2所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述第二电刷部件(24)包括第二绝缘支承部(241)、第二电刷(242)与第二导电部(243)；

所述第二绝缘支承部(241)固定在所述施镀腔体(4)内；

所述第二电刷(242)的一端与所述第二绝缘支承部(241)固定，另一端与所述第二导电部(243)电气接触；

所述第二导电部(243)与所述待镀基片(1)连接。

5.如权利要求1所述的复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，所述旋转单元(3)包括电机部件(31)与传动部件(32)；所述待镀基片(1)安装在所述传动部件(32)中，所述电机部件(31)与所述传动部件(32)的一端连接。

6.一种复合结构材料的电流磁控溅射方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将待镀基片(1)与靶材(5)设置在施镀腔体(4)内，所述靶材(5)正对于所述待镀基片(1)；

步骤二：将所述待镀基片(1)的两端与电源单元(2)电气连接，并将所述待镀基片(1)与旋转单元(3)连接；

步骤三：打开所述电源单元(2)与所述旋转单元(3)，使所述待镀基片(1)发生旋转，并在所述待镀基片(1)的周围形成磁场，所述靶材(5)在电流磁控溅射作用下在所述待镀基片(1)的表面形成镀层，对所述待镀基片(1)进行施镀；

步骤四：关闭所述电源单元(2)与所述旋转单元(3)，取出施镀后的所述待镀基片(1)得到复合结构材料。

7.如权利要求6所述的复合结构材料的电流磁控溅射方法，其特征在于，所述施镀腔体(4)内本底真空度为1.5*10^-4-2.0*10^-4Pa。

8.如权利要求6所述的复合结构材料的电流磁控溅射方法，其特征在于，所述待镀基片(1)的旋转速度为10-300转/秒。

9.如权利要求6所述的复合结构材料的电流磁控溅射方法，其特征在于，所述施镀时间为25-120分钟，所述待镀基片(1)的通电电流为10-150毫安。

10.如权利要求6所述的复合结构材料的电流磁控溅射方法，其特征在于，所述步骤一之前进一步包括对所述待镀基片(1)的预处理步骤，所述预处理步骤包括：

步骤a：去除所述待镀基片(1)表面的油污；

步骤b：去除所述待镀基片(1)的氧化层；

步骤c：清洗所述待镀基片(1)并干燥。