[发明专利]引线键合结构及引线键合方法

权利要求书

1.一种引线键合方法，其特征在于，所述引线键合方法包括：

步骤S1，设置焊盘；

步骤S2，对所述焊盘的表面进行离子轰击形成凹陷部；以及

步骤S3，将键合引线通过金属球与所述离子轰击后的表面键合，

所述步骤S2采用氩离子轰击，所述离子轰击的射频频率为13.56MHz，所述离子轰击的时间为15s～30s，所述氩离子轰击的射频功率600W～800W，所述氩离子的流量为500～600sccm；所述凹陷部的深度为50nm～100nm，所述焊盘与所述金属球接触的接触表面与所述焊盘的远离所述金属球的表面的面积比为1.5：1～1.2:1。

2.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述步骤S3采用超声键合或热压键合的方式实施。

3.根据权利要求2所述的引线键合方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

步骤S31，将所述键合引线的一端热熔形成金属球；

步骤S32，将所述金属球接触所述离子轰击后的表面并对所述金属球施压，使所述金属球固定在所述离子轰击后的表面上。

4.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述焊盘为铝焊盘，所述金属球为金球或铜球，所述键合引线为金线或铜线。