[发明专利]一种无菌袋及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及无菌包装技术领域，物别是涉及一种无菌塑料袋及其生产工艺。

背景技术

随着人们对卫生的重视，无菌产品越来越被广泛使用，这仅仅是在要求无菌特别严格的医药领域，很多食品行业的要求也越来越严格。

无菌袋在包装产品中，以其成本低、环保等特点受到广泛使用，生产过程中的无菌操作，由于空气的流动性，很难保证百分之百的无菌，另外，由于塑料制品在摩擦时很容易产生静电，会吸附游离在空气中的尘埃粒子或细菌，进而会导致在使用时不易达到绝对无菌，因此，一种防静电且百分之百保证无菌的无菌袋成为研发的方向。

发明内容

本发明提供一种无菌袋及其生产工艺，解决了传统无菌袋生产工艺不能保证完全无菌及无菌袋使用时易产生静电的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种无菌袋，由包括下述重量百分比的原料制成的：：85％两种低密度聚乙烯TN00及1810D的混合物；15％抗静电剂。

作为进一步技术方案，所述混合物中TN00与1810D按重量比1︰2混合。

一种无菌袋的生产工艺，包括以下步骤：

1)生产环境及生产设备的消毒灭菌，使两者达到万级标准；

2).将氮气过滤净化，使净化后的氮气达到百级标准；

3)将TN00与1810D按重量比1︰2混合后除尘净化，再以重量比85％混合物与15％抗静电剂混合均匀；

4)将步骤3混合后的物料加入吹膜设备，经加热、提膜及上述净化后氮气吹膜，吹制成0.03～0.16mm厚的管状膜；

5)将步骤4所得到的管状膜经切分机按要求尺寸切分；

6)将步骤5切分得的管状膜送入封口机热合封口，得到成形无菌袋，打包；

7)将成形无菌袋进行钴60照射72小时，得到无菌的无菌袋。

作为进一步技术方案，所述步骤4中加热的温度为160-200℃。

作为进一步技术方案，所述步骤4中提膜温度为150～180℃。

作为进一步技术方案，所述步骤6中封口机热合温度为100～180℃。

作为进一步技术方案，所述步骤6中打包时在真空度为200～1000Pa条件打包。

本发明有益效果：

本发明生产原料为两种低密度聚乙烯混合物，具体为TN00及1810D，可使生产出的无菌袋的纵向拉力大大提高，且在混合物中加入抗静电剂，进而使生产出的成品无菌袋在使用时不会产生静电干扰，进而保证了装袋时不会产生静电吸附，从而更加保证了包装时的无菌操作；通过上述生产工艺中对生产设备、生产环境以及生产过程中的特殊设计，并增加最后的钴60照射工序，完全保证无菌袋的无菌。

附图说明

图1为本发明提出的无菌袋制作工艺流程图。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种无菌袋，

由包括下述重量百分比的原料制成的：：85％两种低密度聚乙烯TN00及1810D的混合物；15％抗静电剂。

作为进一步技术方案，所述混合物中TN00与1810D按重量比1︰2混合。

一种无菌袋的生产工艺，包括以下步骤：

1)生产环境及生产设备的消毒灭菌，使两者达到万级标准；

2).将氮气过滤净化，使净化后的氮气达到百级标准；

3)将TN00与1810D按重量比1︰2混合后除尘净化，再以重量比85％混合物与15％抗静电剂混合均匀；

4)将步骤3混合后的物料加入吹膜设备，经加热、提膜及上述净化后氮气吹膜，吹制成0.03～0.16mm厚的管状膜；

5)将步骤4所得到的管状膜经切分机按要求尺寸切分；

6)将步骤5切分得的管状膜送入封口机热合封口，得到成形无菌袋，打包；

7)将成形无菌袋进行钴60照射72小时，得到无菌的无菌袋。

作为进一步技术方案，所述步骤4中加热的温度为160-200℃。

作为进一步技术方案，所述步骤4中提膜温度为150～180℃。

作为进一步技术方案，所述步骤6中封口机热合温度为100～180℃。

作为进一步技术方案，所述步骤6中打包时在真空度为200～1000Pa条件打包。