[发明专利]一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水

说明书

技术领域

本发明涉及化工领域，具体为一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水。

背景技术

目前，在印制电路板（PCB）制造过程中，经填孔型药水电镀后，有时板面的铜层太厚，需要减薄铜层，提高后续图形的制作良率。但由于在电镀过程中，存在电路板的表面粘附小气泡的情况，导致电镀铜层中夹杂一些铜结晶疏松的微小区域，这种疏松结构的外观与正常结构的一致。但是在减薄铜层时，这些微小区域的铜被药水快速蚀刻，其它区域的铜蚀刻速度正常，在铜面上形成针状凹陷，俗称“针孔”。这些针孔，可使线路出现缺口或空洞，影响电路信号的正常传输。针孔的深度与铜层的减薄量有关。通常，铜层减薄厚度小于8微米时，铜面上的针孔数量较少，而且凹陷的深度浅；当铜层减薄厚度大于10微米后，针孔数量大增，而且蚀刻掉的铜越多，针孔越深。这些针孔，可使线路出现缺口或空洞，影响电路信号的正常传输。情况严重的，可导致板件报废。

针对 “针孔”，常规技术只能将电镀填孔分两次完成。正常情况下，铜厚需减薄10－20微米。第一次电镀后，铜层加厚至正常铜厚的三分之二，需要减薄铜层至一定厚度，然后进行第二次电镀，再次将铜层加厚至正常铜厚的三分之二，接着进行第二次减铜。这样做，每次减薄铜层的量会减少，约为原来的一半，可大大减少针孔的数量，但是增加了一次电镀和一次减铜流程，时间长，增加成本。

发明内容

本发明所解决的技术问题是提供一种电镀填孔后用于从基板上减薄铜层的减铜蚀刻药水，减铜蚀刻药水可以从铜基材上均匀减薄铜层，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，包括以下重量份成分：双氧水：3.0 份－15.0 份，硫酸：3.5 份－12.0 份，D-戊糖：1.0 份－5.0 份，铜缓蚀剂：0.1 份－1.0 份，去离子水：68.0 份－86.7 份。

作为本发明的进一步方案，所述D-戊糖包括如D-木糖、D-阿拉伯糖的五碳糖。

作为本发明的进一步方案，所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物。

综上所述，本发明有益效果：

本发明中双氧水、硫酸与铜反应，形成水溶性的硫酸铜，使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面，使蚀刻后的铜面保持光亮，本发明有效缩短了印制电路板的制作时间，降低了制作成本。

附图说明

图1为实施例中的表格，对三种实施例进行对照。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚，完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在尺寸508mm × 432mm的印制板上钻直径为0.1mm和0.2mm的小孔各1000个，板件经填孔型药水电镀，电镀电流为1.0－2.5A/dm²。电镀完成后，用铜厚测试仪测定板面的铜层厚度为34－51微米。用减薄蚀刻剂喷淋至板件表面，减薄蚀刻剂的温度为30度，蚀掉12－25微米厚的铜层，板面剩余的铜层厚度为22－26微米。然后，在印制板上贴FX940干膜（Dupont公司），经曝光、显影、蚀刻出图形线路。接着，将板件用AOI检查机扫描，确定针孔的个数。针孔的个数越少，说明减铜药水的效果越好。

实施例1

用含有双氧水：4.0 份，硫酸：11.0 份，D-木糖：1.0 份，苯并三唑：0.1 份，去离子水：83.9份的本发明药水对板件进行减铜蚀刻。

实施例2

用含有双氧水：8.0 份，硫酸：3.8份，D-木糖：1.0 份，苯并三唑：0.5 份，去离子水：86.7份的本发明药水对板件进行减铜蚀刻。

实施例3

用含有双氧水：13.0 份，硫酸：6.5份，D-阿拉伯糖：1.0 份，甲基苯并三唑：0.4 份，去离子水：79.1份的本发明药水对板件进行减铜蚀刻。

对比实施例1

用含有双氧水：13.0 份，硫酸：9.0 份，苯并三唑：0.1 份，去离子水：77.9份的对比药水对板件进行减铜蚀刻。

对比实施例2

用含有双氧水：12.0份，硫酸：4.0 份，去离子水：84.0份的对比药水对板件进行减铜蚀刻。