[发明专利]电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410188208.0 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104168004B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 山内基;川内治;福田靖;石桥良庸 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子元件，该电子元件包括：
基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的多个焊盘；
多个元件，其利用分别接合至所述多个焊盘的多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及
多个附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述多个焊盘和所述多个凸块构成，
其中，
所述多个附加膜被设置为分别与所述多个元件对应，并且
所述多个附加膜中的每个与对应元件的所述多个焊盘/凸块对的整个重叠，并且小于所述对应元件。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，
所述多个附加膜由金属形成。
3.一种制造电子元件的方法，该方法包括以下步骤：
在由陶瓷形成的基板的下表面上形成多个附加膜；以及
在形成所述多个附加膜之后，通过将多个凸块接合至位于所述基板的上表面上的多个焊盘来倒装地安装多个元件，使得所述多个附加膜在多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述多个焊盘和所述多个凸块构成，
其中，
所述多个元件的倒装安装包括通过使用工具朝向所述基板按压所述多个元件中的每个元件的上表面来倒装地安装所述多个元件以分别与所述多个附加膜对应，并且所述多个附加膜中的每个与对应元件的焊盘/凸块对的整个重叠，并且小于所述对应元件。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，
所述多个元件的倒装安装包括利用超声波沿着所述基板的所述上表面的延伸方向振动所述多个元件来倒装地安装所述多个元件。
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