[发明专利]一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺。

背景技术

与传统的冷阴极荧光灯管(CCFL)背光模组相比，采用LED的背光模组的屏幕具有亮度更均匀、功耗低、外观更轻薄等优点，因此越来越多的光源产品采用LED作为背光源。LED背光技术主要包括直下式背光和侧入式背光。

其中，侧入式背光源主要应用于小尺寸背光，例如手机屏幕的背光，若将侧入式背光源应用于大尺寸背光，例如较大尺寸的液晶电视，其导光板的重量和成本将随着尺寸的增加而增加，且其发光亮度较低和均匀性较差的缺点也越发明显。因此，大尺寸背光源主要采用直下式背光。直下式背光技术中，不需要导光板传导LED的光线，其主要是采用小尺寸LED灯珠加透镜的形式形成背光源，即在已经封装成型的LED灯珠之外加装一透镜，以达到将LED灯珠发出的光发散出去的目的，如此一来，在LED灯珠的基础上还需要额外增加透镜，使得产品变厚，且透镜通常是通过人工贴装在LED灯珠上，增加了人工贴透镜的成本，不利于成本降低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺，能够降低生产成本，且有利于产品的轻薄化。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种贴片式LED，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。

其中，所述封装透镜具有预定形状，以使得所述贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。

其中，所述封装透镜在所述LED芯片光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状。

其中，所述封装透镜是在所述LED芯片封装于所述支架过程中采用模注mold工艺形成。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种贴片式LED的封装工艺，包括：提供一支架和LED芯片；将所述LED芯片固定于所述支架上，并将所述LED芯片的焊点与所述支架上的焊接区进行焊接；在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜，并使所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，完成所述LED芯片的封装。

其中，所述在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜的步骤包括：在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜，以使得完成所述LED芯片的封装后得到的贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。

其中，所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤包括：在固定有所述LED芯片的支架上形成封装透镜，所述封装透镜在所述LED芯片光轴所在的至少一个截面的形状为双驼峰状。

其中，所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤之前，包括：根据对称形状的配光曲线制作具有预定形状的腔体的模具；所述在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜的步骤包括：将固定有所述LED芯片的支架放入所述模具的具有预定形状的腔体中；将封装材料填满所述具有预定形状的腔体，并固化所述封装材料，以在固定有所述LED芯片的支架上形成具有预定形状的封装透镜。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种背光模组，包括电路板和贴片式LED；所述贴片式LED安装在所述电路板上，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。

其中，所述封装透镜具有预定形状，以使得所述贴片式LED所形成的配光曲线为对称形状。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明贴片式LED中，包括支架和LED芯片，其中LED芯片固定于支架上，支架上设置有封装透镜，且该封装透镜至少部分设置于LED芯片的出光方向，且是在LED芯片封装于支架的过程中形成，因此封装透镜作为LED芯片的封装元件之一，与LED芯片一体固定在支架上以得到完成封装的贴片式LED，由此封装透镜既作为贴片式LED的封装器件，同时又起到透镜的效果，与现有的在封装成型的LED上额外增加一透镜的做法相比，可以省略额外使用的透镜，降低成本的同时可减小产品的厚度，有利于轻薄化发展。且本发明的封装透镜是在LED芯片封装于支架的过程中直接形成于支架上，而不是通过人工将事先已经成型的透镜贴装至支架上，由此可减少甚至省略人工贴透镜的成本，有利于生产成本的降低，且能够提高封装的效率。