[发明专利]一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置

权利要求书

1.一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：包括底座(1)、盖板(2)和焊球保护装置，其中底座(1)为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起(3)，环绕凸起(3)的四周形成凹槽(4)，底座(1)的一侧边缘向外延伸出垂直于底座(1)的挡板(5)，底座(1)的另外两端形成插槽(6)，盖板(2)为平板结构，通过插槽(6)与底座(1)配合，并与底座(1)一侧的挡板(5)接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片(7)和胶膜(8)，胶膜(8)贴敷在凹槽(4)底部，垫片(7)粘贴在胶膜(8)上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护。

2.根据权利要求1所述的一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：所述凹槽(4)的深度C满足如下关系：

凹槽(4)的深度C＝焊球直径+胶膜(8)厚度+垫片(7)厚度-h，

其中：h为10μm～20μm。

3.根据权利要求1所述的一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：所述凹槽(4)平行于挡板(5)方向上的宽度E与装配的CBGA封装电路外壳宽度相匹配，满足如下关系：

凹槽宽度E-电路外壳宽度≤0.1mm

4.根据权利要求1所述的一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：所述凸起(3)的平整度小于100微米。

5.根据权利要求1所述的一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：所述垫片(7)采用丁苯橡胶材料；所述胶膜(8)采用环氧胶膜。

6.根据权利要求5所述的一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：所述环氧胶膜采用ESP7660-W型号。

7.根据权利要求1、5或6所述的一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：所述垫片(7)的厚度为0.5mm～2mm，胶膜(8)的厚度为0.01～0.03mm。