[发明专利]一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括不饱和热固性改性聚苯醚树脂；和，含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂；

所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂是由如下通式代表的化合物：

(Z₁Z₂Z₃SiO_1/2)_x(SiO_4/2)_y

其中，1≤x≤100，1≤y≤100，2≤x+y≤200，且0.01≤x/y≤10；

Z₁、Z₂、Z₃三者至少一个为含不饱和双键的基团，其余两者独立地选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的苯基。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂具有如下结构：

其中，1≤x≤100，1≤y≤100，2≤x+y≤100；并且

M选自：

其中，

N选自-O-、-CO-、SO、-SC-、-SO₂-或-C(CH₃)₂-中的任意一种；

R₂、R₄、R₆、R₈、R₁₁、R₁₃、R₁₅和R₁₇均独立地选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种；

R₁、R₃、R₅、R₇、R₁₀、R₁₂、R₁₄和R₁₆均独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种；并且

R₉选自：

其中，A为亚芳香基、羰基、或碳原子数为1-10的亚烷基；Z为0-10的整数；R₂₁、R₂₂、R₂₃均独立地为氢原子或碳原子数1-10的烷基。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol。

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为800-8000g/mol。

5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为1000-7000g/mol。

6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括自由基引发剂。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂选自有机过氧化物引发剂。

8.如权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂选自过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯中的任意一种或者至少两种的混合物。

9.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括阻燃剂。

10.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的一种或者至少两种的混合物。

11.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的一种或者至少两种的混合物。