[发明专利]具有子片层的内密封件

权利要求书

1.一种密封构件，其为具有密封到环绕容器开口的边框的泡沫层的同轴稳定的带片密封构件，所述密封构件包括：

多层层叠体，所述多层层叠体包括上部层叠体部，所述上部层叠体部部分地粘合到下部层叠体部上以形成完全限定在所述密封构件周长内的抓持片，所述抓持片用于从所述容器开口移除所述密封构件；

下部层叠体部，所述下部层叠体部位于所述抓持片之下并且至少包括结合于所述容器的边框的加热密封层、加热所述加热密封层的金属层以及位于所述金属层之上的发泡聚合物层；

非发泡聚合物子片层，其位于所述发泡聚合物层和所述抓持片之间，所述非发泡聚合物子片层不结合到所述抓持片；

并且，所述非发泡聚合物子片层与至少所述抓持片在周边共同延伸，从而在将所述带片密封构件热封到所述容器的边框时，相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分在其周边为所述发泡聚合物层提供同轴结构支撑。

2.根据权利要求1所述的密封构件，进一步包括部分地在所述密封构件上延伸以形成所述抓持片的片备料聚合物层，所述片备料聚合物层结合到所述上部层叠体部的一个层上，而不结合到所述下部层叠体部。

3.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层结合到所述发泡聚合物层。

4.根据权利要求3所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层直接结合到所述发泡聚合物层上。

5.根据权利要求2所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层结合到所述发泡聚合物层，而不结合到所述片备料聚合物层。

6.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层是聚烯烃。

7.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层为1到5密耳厚。

8.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述发泡聚合物层具有2000到3500克每英寸的内部破裂强度。

9.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述发泡聚合物层具有0.4到0.6克每立方厘米的密度。

10.根据权利要求1所述的密封构件，其中，在所述上部层叠体部和下部层叠体部之间至少通过所述非发泡聚合物子片层来部分结合。

11.根据权利要求2所述的密封构件，其中，所述上部层叠体部包括部分结合到所述非发泡聚合物子片层以及部分结合到所述片备料聚合物层的热活化结合层。

12.根据权利要求11所述的密封构件，其中，所述热活化结合层从以下组中选择：乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及其混合物。

13.根据权利要求11所述的密封构件，其中，所述上部层叠体部包括位于所述热活化结合层之上的顶部聚酯层。

14.一种容器和盖的组件，所述组件包括具有密封到环绕所述容器的开口的边框的泡沫的同轴稳定的带片密封构件，所述组件包括：

容器，具有环绕其开口的边框；

盖，用于闭合所述容器的所述开口；

多层层叠体，所述多层层叠体包括上部层叠体部，所述上部层叠体部部分地结合到下部层叠体部上以形成完全限定在所述密封构件周长内的抓持片，所述多层层叠体结合到所述容器的边框；

下部层叠体部，所述下部层叠体部位于所述抓持片之下并且至少包括用于结合到容器的边框的密封层、加热所述密封层的金属层和位于所述金属层之上的发泡聚合物层；

聚合物薄膜子片层，其位于所述发泡聚合物层和所述抓持片之间，所述聚合物薄膜子片层不结合到所述抓持片；

并且，所述薄膜子片层与至少所述抓持片在其周边共同延伸，从而在将所述带片密封构件热封到所述容器的边框时，相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分在其周边为所述发泡聚合物层提供同轴结构支撑。

15.根据权利要求14所述的组件，进一步包括部分地在所述密封构件上延伸以形成所述抓持片的片备料聚合物层，所述片备料聚合物层结合到所述上部层叠体部的一个层上，而不结合到所述下部层叠体部。

16.根据权利要求14所述的组件，其中，所述聚合物薄膜子片层结合到所述发泡聚合物层。