[发明专利]单晶硅棒缺陷超声检测系统及方法

权利要求书

1.一种单晶硅棒缺陷超声检测系统，其特点在于，包括平台转动机构(1)，在平台转动机构(1)上方安装有圆形工作台(2)，圆形工作台(2)的底板沿圆周设置有角度刻度线，圆形工作台(2)的上部为桶体结构，

圆形工作台(2)的上部桶体内腔安置待检测的圆柱形单晶硅棒(6)，在单晶硅棒(6)直径对称的圆壁之外分别设置有收发同体超声探头(3)和超声接收探头(4)。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒缺陷超声检测系统，其特点在于，所述的收发同体超声探头(3)和超声接收探头(4)与数据采集处理显示部分连接；另外，平台转动机构(1)、收发同体超声探头(3)和超声接收探头(4)均与控制器连接。

3.根据权利要求1所述的单晶硅棒缺陷超声检测系统，其特点在于，所述的收发同体超声探头(3)和超声接收探头(4)均选用纵波探头。

4.一种单晶硅棒缺陷超声检测方法，其特点在于，依赖于权利要求1或2所述的单晶硅棒缺陷超声检测系统，按照以下步骤实施：

步骤1，将收发同体超声探头(3)、超声接收探头(4)和单晶硅棒(6)均浸泡在圆形工作台(2)的桶体内的水中，收发同体超声探头(3)和超声接收探头(4)在同一水平面上，且处于沿单晶硅棒直径对称位置；

步骤2，通过MCU控制平台转动机构(1)带动圆形工作台(2)按照一定角度步进转动，收发同体超声探头(3)发出超声波，在单晶硅棒界面上发生的反射波被一端的收发同体超声探头(3)接收，透射波被另一端超声接收探头(4)接收；

步骤3，对超声数据进行处理，实现存储、结果显示

对采集的超声回波数据进行数字信号处理，同时构建极坐标体系，直观显示缺陷的位置、形状和面积，即成。