[发明专利]具备施加恶劣条件结构的用于检测存储器封装的固定夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备施加恶劣条件结构的用于检测存储器封装的固定夹具，更详细而言，涉及一种对安装于计算机上设置的各种插卡(显卡、声卡)上的存储器封装施加与实际使用环境相同的恶劣热限界特性，从而能够得到更稳定的存储器封装(存储器芯片等)的具备施加恶劣条件结构的用于检测存储器封装的固定夹具。

背景技术

通常，计算机随着中央处理装置(CPU)的发展其性能飞速提高，为了开发出速度更快且性能优秀的计算机的竞争正在不断进行，从而实现超级计算机、并行处理计算机、RISC(Reduced Instruction Set Computer)开发等。当然，为了提高计算机的性能，至今还在继续努力。

另一方面，如前所述的计算机内部具备主板，主板上设置有多个插槽。这些计算机插槽上分别设置声卡、显卡等各种扩展卡。

如前所述的扩展卡可以选择性设置及更换，以便能够满足用户所要求的使用环境。即，用户为了最适化图像作业，设置高规格的显卡，为了最适化高音质的音乐作业环境，设置高规格的声卡。

并且，如前所述的扩展卡有初期生产时设置的情况，但大多情况是与计算机分开生产。

为了稳定实现功能，如前所述的扩展卡上安装有各种形态和种类的封装，封装的种类大部分通过基于锡球的安装方法安装。

另一方面，如前所述的基于锡球的安装方法通常称为BGA(Ball Grid Array)，这种封装是SMD(Surface Mount Devices：表面贴装元件)的一种，封装(Packaging)安装时使用Ball来代替Pin(PGA)和Lead(QFP)面。这种BAG按照材料分为Flexible BAG(Main PI材料)、C-BGA(Ceramic)、P-BGA(Plastic，BT)。

如前所述的BAG封装技术能够将芯片的大小缩减到以往芯片的约50％，具有能够减少板(主板、显卡、声卡等)上安装部件的安装面积的优点。这种封装趋于集成化及小型化，几乎不能将安装的封装分离地安装在扩张卡上。

因此，现有技术中将各种封装安装到扩展卡表面之后，在连接到计算机的状态下检测扩展卡的性能，由此检测各种封装是否不良。

但是通过如前所述的现有技术方法检测各种封装的情况下，只可以在封装安装到扩展卡的状态下进行检测，因此存在发生不良时损失过多费用(安装费用、扩展卡费用等)的问题。

为了解决上述问题，也有在没有安装到扩展卡表面的状态下检测封装的性能的情况，但此时虽然可以检测封装自身的性能，但是没有任何可以在封装的实际使用条件下进行确认的方法，即没有研究出在安装到扩展卡上的状态下也能够确认工作状态是否正常的方法，因此存在不能确认安装到扩展卡上的多数元件的特性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国授权专利第1177051号(2012.08.27公告)

专利文献2：韩国专利申请第2013-0002582号(2013.01.09申请)

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明是为了解决现有技术的各种问题而提出的，其目的在于提供一种具有施加恶劣条件结构的用于检测存储器封装的固定夹具，其利用固定夹具将存储器封装固定在扩展卡表面之后设置于计算机上，对存储器封装施加与实际使用环境相同的热限界特性，从而能够检测存储器封装的热限界特性。

并且，本发明的另一目的在于，利用固定夹具将存储器封装固定在扩展卡表面之后设置于计算机上，对存储器封装施加与实际使用环境相同的热限界特性，从而能够得到热稳定性更好的存储器封装。

(二)技术方案