[发明专利]小型化功率增益均衡器有效
| 申请号： | 201410191182.5 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103956313A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 夏雷;杨清愉;延波;徐锐敏 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01J23/16 | 分类号： | H01J23/16 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型化 功率 增益 均衡器 | ||
1.一种小型化功率增益均衡器，其特征在于：包括微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)，微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)依次层叠；微带层(1)位于最上层，金属层(3)位于最下层。
2.如权利要求1所述的小型化功率增益均衡器，其特征在于：所述微带层(1)包括传输线主线(10)、第一电阻(11)、第二电阻(12)和第三电阻(13)，传输线主线(10)为条状，中间凸起；第一电阻(11)和第三电阻(13)连接在传输线主线(10)的凸起左右两条边上，第二电阻(12)连接在传输线主线(10)的凸起处；所述微带层(1)还包括第一复合左右手谐振器表层微带(14)、第二复合左右手谐振器表层微带(15)和第三复合左右手谐振器表层微带(16)；第一复合左右手谐振器表层微带(14)与第一电阻(11)相连，第二复合左右手谐振器表层微带(15)与第二电阻(12)相连，第三复合左右手谐振器表层微带(16)与第三电阻(13)相连。
3.如权利要求2所述的小型化功率增益均衡器，其特征在于：所述介质层(2)包括介质基板(20)、第一金属化通孔阵列(21)、第二金属化通孔阵列(22)和第三金属化通孔阵列(23)，介质基板(20)为板状，第一金属化通孔阵列(21)和第三金属化通孔阵列(23)设置在介质基板(20)向外的一端，分别位于左右两侧；第二金属化通孔阵列(22)设置在介质基板(20)向内的一端，位于中部。
4.如权利要求3所述的小型化功率增益均衡器，其特征在于：所述第一复合左右手谐振器表层微带(14)、第二复合左右手谐振器表层微带(15)和第三复合左右手谐振器表层微带(16)与第一金属化通孔阵列(21)、第二金属化通孔阵列(22)和第三金属化通孔阵列(23)一一对应，扣合后，第一复合左右手谐振器表层微带(14)、第一金属化通孔阵列(21)、介质基板(20)以及虚拟金属板(30)构成第一复合左右手谐振器；第二复合左右手谐振器表层微带(15)、第二金属化通孔阵列(22)、介质基板(20)以及虚拟金属板(30)构成第二复合左右手谐振器；第三复合左右手谐振器表层微带(16)、第三金属化通孔阵列(23)、介质基板(20)以及虚拟金属板(30)构成第三复合左右手谐振器。
5.如权利要求3所述的小型化功率增益均衡器，其特征在于：所述金属层(3)包括虚拟金属板(30)，虚拟金属板为板状。
6.如权利要求3所述的小型化功率增益均衡器，其特征在于：所述第一复合左右手谐振器表层微带(14)、第二复合左右手谐振器表层微带(15)和第三复合左右手谐振器表层微带(16)均由四个微带交指构成。
7.如权利要求3所述的小型化功率增益均衡器，其特征在于：所述第一金属化通孔阵列(21)、第二金属化通孔阵列(22)和第三金属化通孔阵列(23)均由三个金属化通孔构成。
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