[发明专利]利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，属于LED封装技术领域。

背景技术

LED灯丝可以实现全角度发光，发光角度大且不需加透镜，能实现立体光源，可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等LED照明产品，带来前所未有的照明体验。但目前市场上的LED灯丝均采用固晶、打线的封装方式，此种固晶方式封装出的灯丝虽然可以实现全角度发光，但其固晶后需要另外的打线环节，工艺繁杂，且散热能力有限，生产成本高，产品性能可靠性低。

发明内容

本发明提出的是一种利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，其目的旨在改进现有LED灯丝封装技术中只能采用固晶、打线的封装工艺，通过倒装固晶的方法来完成LED灯丝中晶片的固晶，简化工艺流程、降低生产成本、提高产品性能。

本发明的技术解决方案：利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，包括如下步骤：

1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；

2）利用共晶、覆晶、焊料固晶等方法将若干LED晶片倒装固晶在支架相应的焊盘位置上；

3）利用点胶、喷涂、molding等工艺完成荧光胶的涂覆；

4）将涂覆完荧光胶的LED灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。

本发明具有以下优点：

1）采用这种倒装固晶的方法对全角度发光LED灯丝进行封装，可以省去打线机台等生产设备，降低生产成本；

2）这种倒装固晶的方法对全角度发光LED灯丝进行封装，可直接用银胶、锡膏等导电介质进行固晶，使其整体灯丝的散热效果更佳、有效提高产品性能，且不影响全角度发光。

附图说明

图1是LED灯丝的整体结构示意图。

图2是LED灯丝倒装固晶所用支架的结构示意图。

图3是LED灯丝倒装固晶所用晶片结构示意图。

图4是在LED灯丝支架上倒装固晶的具体实施例示意图。

图中的1是支架、2是晶片、3是荧光胶、4是焊盘位置、5是晶片电极。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的实施例进行详细说明。

对照附图，利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，包括如下步骤：

1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；

2）将若干LED晶片倒装固晶在支架相对应的焊盘位置上；

3）固完晶片的支架利用点胶、喷涂、molding工艺完成荧光胶的涂覆；

4）将封装完荧光胶的灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。

所述的步骤1）在支架1上根据需要设计相关电路图案，并根据所用晶片尺寸规格和所需数量留出相应数量的焊盘位置4作为固晶位置。

所述步骤1）的相关所需电路为辅设在支架内部或表面，由金属构成用于导电的线路。

所述的步骤2）倒装固晶：在支架1上的焊盘位置4上通过涂覆焊料；将晶片2倒置，使晶片电极5位置正好与支架1上焊盘位置4对应，将晶片2放置在涂覆完焊料的支架1上；将放置完晶片2的支架1通过加热台加热将焊料熔化焊接，使晶片2在支架1上完成固晶；固晶后LED晶片2的正负极分别通过焊料与支架焊盘固定并与电路相连接，当通过电路对支架1上的LED晶片2的PN结两端施加相应电压时LED便可发光。

所述的步骤2）相对应的焊盘位置为在支架导电线路上，用于倒装固定LED晶片的位置。

所述的步骤3）利用点胶、喷涂、molding工艺完成荧光胶3的涂覆，将涂覆完荧光胶3的LED灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。

所述的步骤1）根据需要设计相关电路，选为在支架内部布置铜构成用于导电的线路。

所述的倒装固晶工艺为共晶、覆晶、焊料固晶工艺中的任意一种，其加热方式为回流焊、波峰焊、烘箱、加热台方式中的任一种。

所述的焊料优选为合金锡膏焊料。

所述的焊料的涂覆方式优选为点胶方式。

所述的荧光胶优选为硅胶与荧光粉混合形成。

以上所述是具体实施例，只是本发明中一个具体的实施方式，并非是对本发明作其它形式的限制，对于本领域的技术人员在技术方案范围内进行的通常变化和替换，在不脱离本发明创造构思的前提下，做出的任何改进都应该包括在本发明的保护范围内。