[发明专利]多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板有效
| 申请号： | 201410191536.6 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104637682B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 朴兴吉;金斗永;安永圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/35;H01G4/002;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 韩芳,薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 具有 | ||
1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，具有堆叠在陶瓷主体中的多个介电层；
多个有效层，包括设置为交替地暴露到陶瓷主体的端表面的第一内部电极和第二内部电极，介电层设置在第一内部电极和第二内部电极之间；以及
虚设层，包括铁电物质和顺电物质，并设置在有效层之间。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个有效层包括多个第一内部电极和多个第二内部电极。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个有效层仅包括单个第一内部电极和单个第二内部电极。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，虚设层通过堆叠陶瓷主体的所述多个介电层形成。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，用于形成虚设层的材料包括作为顺电物质提供的(Ca,Sr)(Ti,Zr)O3、BaO-TiO2-Nd2O3和CaTiO3-MgTiO3以及作为铁电物质提供的(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3的固溶体、BaTiO3、PbTiO3和SrTiO3。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个虚设层具有5μm至200μm的厚度。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个虚设层具有等于设置在有效层中的单个介电层的厚度的1.5倍或更大的厚度。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，至少两个虚设层被设置在陶瓷主体内。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，各虚设层具有彼此相同的厚度。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，各虚设层具有不同的厚度。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，上覆盖层和下覆盖层分别形成在陶瓷主体的上部和下部上。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电子组件，其中，上覆盖层和下覆盖层通过堆叠陶瓷主体的所述多个介电层形成。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括形成在陶瓷主体的两个端表面上并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一外部电极和第二外部电极。
14.一种具有多层陶瓷电子组件的板，所述具有多层陶瓷电子组件的板包括：
基板，具有形成在基板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
如权利要求1至13中任意一项所述的多层陶瓷电子组件，安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上。
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