[发明专利]新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置和方法有效
申请号: | 201410192023.7 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN103950193A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 龚铮 | 申请(专利权)人: | 龚铮 |
主分类号: | B29C55/02 | 分类号: | B29C55/02 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生;赵永伟 |
地址: | 100000 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 聚四氟乙烯 微孔 薄膜 制备 装置 方法 | ||
1.一种新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置,包括设置在机架上的可变幅宽导轨,在导轨上装有无端回转链条及其驱动机构,在链条上设有用来夹住基带边缘的夹具,夹具带动基带沿导轨移动实现扩幅;按照功能沿导轨的热环境依次分为预热段、扩幅段和定型段,在该预热段和扩幅段装有加热装置,其特征是:所述预热段和扩幅段的加热装置为分别设在对应于基带的上方和下方的点状卤素灯排列矩阵及能够控制其发热强度的控制器。
2.根据权利要求1所述的新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置,其特征是:所述的控制器为分别控制点状卤素灯排列矩阵的一排和一列卤素灯发热温度的开关。
3.根据权利要求1所述的新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置,其特征是:所述的控制器为单片机、矩阵控制电路或PLC,其输出端分别控制点状卤素灯排列矩阵的一排和一列或单个卤素灯的开关或电流;控制器的输入端为手动开关、温度传感器或在线薄膜测厚装置,该温度传感器或在线薄膜测厚装置设在扩幅段的末端。
4.根据权利要求1所述的新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置,其特征是:所述扩幅段的导轨呈喇叭口状,该扩幅段与预热段衔接处导轨端部的间距小于与定型段衔接处导轨端部的间距。
5.根据权利要求1所述的新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置,其特征是:所述链条带动夹具线速度为8-10mm/min,所述扩幅段的拉伸倍数为10-12倍。
6.根据权利要求1所述的新型聚四氟乙烯微孔薄膜的制备装置,其特征是:在所述定型段设置有密封箱体,在该密封箱体内设有电加热板。
7.一种使用权利要求1所述的制备装置制备新型聚四氟乙烯微孔薄膜的方法,其特征是:包括以下步骤:
(1)基带成型:将聚四氟乙烯粉末加工成聚四氟乙烯基带;
(2)基带预热:将基带的两边夹在所述的夹具上并沿导轨经过所述的制备装置的预热段,由点状卤素灯排列矩阵把基带加热到140-210℃,经过预热段的时间为3-4分钟;
(3)基带扩幅:经过预热段的基带进入扩幅段,通过点状卤素灯排列矩阵进行加热,随着喇叭口状的导轨进行扩幅,扩幅段温度110-190℃,时间6-7分钟;
(4)基带定型:扩幅完毕后进入定型段定型,定型温度320-390℃,时间1-3分钟。
8.根据权利要求7所述的制备新型聚四氟乙烯微孔薄膜的方法,其特征是:所述的步骤(3)中,利用在线薄膜测厚装置监测扩幅后的基带宽度方向多点的厚度,并根据测量的厚度参数控制点状卤素灯排列矩阵的每一、每一排或列的卤素灯的辐射加热强度。
9.根据权利要求7所述的制备新型聚四氟乙烯微孔薄膜的方法,其特征是:所述的步骤(4)在密封箱体内进行,采用电加热板加热恒温,以消除拉伸过程中产生的内应力,减少薄膜收缩率。
10.根据权利要求7所述的制备新型聚四氟乙烯微孔薄膜的方法,其特征是:所述的步骤(2)-(4)中,所述的基带夹在夹具上,并由制备装置的链条带动夹具沿导轨直线运动,线速度为8-10mm/min,加热时间以此为准;基带在扩幅段的拉伸倍数为10-12倍。
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