[发明专利]堆栈式封装件的制法

说明书

技术领域

本发明提供一种堆栈式封装件及其制法，尤指一种上下层基板面积不同的堆栈式封装件及其制法。

背景技术

由于随身携带的电子装置的普及，越来越多的电子装置都需要讲求轻薄短小，尤其是半导体组件与其封装结构，更是不断追求更小更轻薄的设计，因此，堆栈式封装件的技术也从而蓬勃发展。

请参照图1A及图1B，其为现有上下层基板面积相同的堆栈式封装件的剖视图，其中，图1A及图1B的堆栈式封装件包括第一基板10、芯片13、第二基板30及多个互连结构15，且还包括底胶14及绝缘保护层17，该第一基板10面积与该第二基板30面积相同。

如上所述的第一基板10，其具有相对的第一表面10a及第二表面10b、连接第一表面10a及第二表面10b且相对的第一侧表面10c及第二侧表面10d、及多个第一电性连接垫101，第一电性连接垫101形成于第一表面10a上，而芯片13覆晶接置于第一表面10a上，此外，可在芯片13与第一表面10a之间形成底胶14。此外，第一基板10可包括有第五电性连接垫103及导电通孔104，第五电性连接垫103形成于第二表面10b上，而导电通孔104位于第一电性连接垫101及第五电性连接垫103之间且贯穿第一基板10，以电性连接第一电性连接垫101及第五电性连接垫103。

如上所述的第二基板30，其接置于第一基板10的第一表面10a上，且具有相对的第三表面30a及第四表面30b、连接第三表面30a及第四表面30b且相对的第三侧表面30c及第四侧表面30d、多个第二电性连接垫301，第二电性连接垫301形成于第三表面30a上，且第四表面30b上可具有第三电性连接垫302。

如上所述的多个互连结构15，通过将第一电性连接垫101与第二电性连接垫301对应电性连接，以使第二基板30电性连接第一基板10。其中，铜柱151形成在第一电性连接垫101上，而铜柱351形成在第二电性连接垫301上且铜柱351未与第二电性连接垫301接触的一端具有焊料352，焊料352藉由回焊而与铜柱151电性连接并从而使铜柱151与铜柱351电性连接，以使第二基板30电性连接第一基板10。

此外，本发明的堆栈式封装件的第一基板10的第二表面10b上可形成有绝缘保护层17，以覆盖第二表面10b，绝缘保护层17的材质可为防焊材料，而绝缘保护层17具有多个绝缘保护层开孔171，以对应露出各第五电性连接垫103。

由于现有的上下层基板面积相同的堆栈式封装件的第三侧表面30c及第四侧表面30d之间的距离相同于第一侧表面10c及第二侧表面10d之间的距离，因此，在以例如为针体或管体的清洗装置5清洗现有的堆栈式封装件时，由于上下层基板面积相同，故上层基板将会妨碍清洗装置5伸入第一基板10与第二基板30之间的高度H范围内，从而降低了清洗效果。

请参照图1B，由于现有的另一堆栈式封装件的制程实施例中，已切单的第二基板30接置在仍组成为排版结构的第一基板10上，而第一基板10与第二基板30间形成有第一封装胶体16，当以刀具6切单该排版结构时，若上下层基板面积相同，则刀具6将极容易接触到第二基板30，从而对第二基板30构成一力矩，使第二基板30受到损坏。

因此，如何克服现有的上下层基板面积相同的堆栈式封装件在清洗时的清洗装置受上层基板妨碍而降低了清洗效果的问题，以及克服在切单该排版结构时的第二基板受刀具施力而损坏的问题，实为本领域技术人员的一大课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本发明的主要目的为提供一种堆栈式封装件及其制法，能提高清洗装置的清洗效果及降低切单第一排版结构时所造成的第二基板损坏机率。