[发明专利]一种转子热弯曲振动测试的加热系统有效

专利信息
申请号: 201410192724.0 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN103983110A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 杨利花;张岩岩;虞烈 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: F27B17/02 分类号: F27B17/02;F27D11/02;F27D19/00;G01H17/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 转子 弯曲 振动 测试 加热 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及转子热弯曲振动测试技术领域,尤其涉及一种转子热弯曲振动测试的加热系统。

背景技术

重型燃气轮机、压缩机等旋转机械的转子系统因冷却不均匀、润滑膜不均匀、粘度剪切效应等会造成径向温差,从而发生热弯曲变形,如果在较大的热弯曲状态下热启动,会使转子系统的振动加剧,影响旋转机械的运行稳定性,甚至导致严重事故。因此,有必要开展转子系统的热弯曲振动实验研究,为旋转机械的安全稳定运行提供依据。实验中,转子表面的温度场分布及测量是研究热弯曲振动响应的前提,转子径向温差的实现及控制是研究温差与热弯曲变形关系的关键,加热系统的构建及温度控制系统的设计是整个实验的重要部分。尽管已有文献也开展了转子温度场及热弯曲变形的测量实验,但都没有建立能够实现转子径向温差控制的相关加热系统。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种转子热弯曲振动测试的加热系统,其中的温控环节决定了转子表面温度的变化范围以及控制精度,能够根据转子的当前表面温度对加热系统进行参数调整,实现温度的闭环控制,从而获得实验所需的转子表面径向温差或转子表面均匀温度。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种转子热弯曲振动测试的加热系统,包括转子1,转子1的中间部分设置加热保温罩2,在保温罩2上沿圆周方向均匀布置第一加热管3、第二加热管4、第三加热管5、第四加热管6、第五加热管7和第六加热管8;

第一加热管3和第六加热管8并联之后,与电源连接,构成第一加热子系统9的主回路;在第一加热子系统9的主回路中串入第一双向可控硅模块12,在第一双向可控硅模块12两极间并联第一电阻13和第一电容14,第一双向可控硅模块12的阴极以及栅极和第一温控器15连接;第一温控器15上连接有第一温度传感器16,第一温度传感器16布置在保温罩2的正上方;

第三加热管5和第四加热管6并联之后,与电源连接,构成第二加热子系统10的主回路;在第二加热子系统10的主回路中串入第二双向可控硅模块17,在第二双向可控硅模块17两极间并联第二电阻18和第二电容19,第二双向可控硅模块17的阴极以及栅极和第二温控器20连接;第二温控器20上连接有第二温度传感器21,第二温度传感器21布置在保温罩2的正下方;

第二加热管4和第五加热管7并联之后,与电源连接,构成第三加热子系统11的主回路;在第三加热子系统11的主回路中串入第三双向可控硅模块22,在第三双向可控硅模块22两极间并联第三电阻23和第三电容24,第三双向可控硅模块22的阴极以及栅极和第三温控器25连接;第三温控器25上连接有第三温度传感器26,第三温度传感器26布置在保温罩2的正前方。

所述的第一加热子系统9、第二加热子系统10、第三加热子系统11在加热和温度控制过程中相互独立,在每一个子系统回路中,温控器接受转子表面温度信号,与设定的目标温度进行比较,控制双向可控硅模块导通角的大小,实现转子表面温度的闭环控制。

本发明的有益结果是:可以对转子表面进行加热保温并实现温度的闭环控制,从而获得实验所需的转子表面温度,并通过对3个加热子系统的独立控制实现转子表面的径向温差控制,结构简单,操作方便,尤其适用于实验室使用。

附图说明

图1是本发明转子1的结构示意图。

图2是本发明加热管和温度传感器的布置图,为图1的A—A剖视图。

图3是本发明加热系统的构成示意图。

图4是本发明加热子系统闭环温度控制原理框图,图中,r(t)为目标温度设定值,y(t)为现场实际温度值,e(t)为温度设定值与实际温度值所构成的控制偏差,有e(t)=r(t)-y(t),e(t)作为控制器的输入,u(t)作为控制器的输出和被控温度的输入。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理及工作原理作进一步详细说明。

参见图1、图2,一种转子热弯曲振动测试的加热系统,包括转子1,转子1的中间部分设置加热保温罩2对其进行加热保温并防止散热,在保温罩2上沿圆周方向均匀布置第一加热管3、第二加热管4、第三加热管5、第四加热管6、第五加热管7和第六加热管8;

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