[发明专利]焊膏

权利要求书

1.一种焊膏，其包含：

熔剂；和

与所述熔剂混合的混合粉末，所述混合粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末，

其中所述第一粉末包含锡和溶于所述锡中的至少一种金属，并且所述第二粉末包含其表面涂覆有银的铜粉。

2.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述至少一种金属包括铜和银。

3.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述第一粉末包含锡、银和铜的合金。

4.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述第二粉末的重量为所述混合粉末重量的5％至40％。

5.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述第二粉末中所含银涂层的重量为所述第二粉末中所含铜粉重量的10％至50％。

6.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述第二粉末中所含所述铜粉的直径为2μm至25μm。

7.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述第二粉末中所含银涂层的厚度为1μm或更小。

8.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述至少一种金属包括银(Ag)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)和锌(Zn)中的至少一种。

9.根据权利要求3所述的焊膏，其中所述第一粉末中所含锡与银与铜的重量百分比之比为96.5:3:0.5。

10.根据权利要求3所述的焊膏，其中所述第一粉末通过使锡、银和铜的合金块破碎形成。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的焊膏，其中所述第二粉末的氧化起始温度为219℃或更高。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的焊膏，其中所述第二粉末的氧化起始温度高于240℃至250℃的范围。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的焊膏，其中所述熔剂为液相、具有延展性的固体、或者固体。

14.根据权利要求13所述的焊膏，其中所述熔剂包含松香、稀释剂和活化剂。

15.根据权利要求14所述的焊膏，其中所述活化剂以基于所述熔剂总重量的30％至70％的量存在。

16.根据权利要求14所述的焊膏，其中所述熔剂还包含胶凝剂，并且

所述胶凝剂以基于所述熔剂总重量的0.1％至10％的量存在。

17.根据权利要求14所述的焊膏，其中所述活化剂还包含卤代化合物。

18.根据权利要求1所述的焊膏，其中所述铜粉的直径为4μm至7μm。

19.一种焊膏，其包含：

熔剂；和

与所述熔剂混合的混合粉末，所述混合粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末，

其中所述第一粉末包含锡和溶于所述锡中的至少一种金属，并且所述第二粉末包含铜粉和涂覆在所述铜粉表面上的隔离涂膜，并且

其中所述隔离涂膜的熔化温度等于或高于所述锡的熔化温度。

20.根据权利要求19所述的焊膏，其中所述隔离涂膜是银涂膜。

21.根据权利要求19所述的焊膏，其中所述第二粉末的氧化起始温度高于所述第一粉末的低共熔点。

22.一种焊膏，其包含：

熔剂；和

与所述熔剂混合的混合粉末，所述混合粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末，

其中所述第一粉末包含锡、银和铜，

其中所述第二粉末包含铜粉和在所述铜粉的整个表面上的银涂膜，

其中所述第二粉末的重量为所述混合粉末重量的5％至40％，并且

其中所述第二粉末中所含所述银涂膜的重量为所述第二粉末中所含的所述铜粉重量的10％至50％。