[发明专利]一种LED光源的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源领域，特别涉及一种LED光源的制造方法。

背景技术

LED是一种半导体光源，具有节能、体积小、寿命长等等优点，近年来逐步替代传统白炽灯，将成为今后主要的照明光源。

目前制造LED光源的方法有以下2种：方法1，将LED芯片封装成插件或者是贴片的灯珠，再将灯珠、电路板、散热器、电源、外壳等材料组装成LED灯；方法2，直接将LED芯片固定在带有印刷电路层的金属或陶瓷基板上，再焊线、点胶、固化成LED发光模块，再将LED发光模块与电路板、散热器、电源、外壳等材料组装成LED灯；方法1制造LED灯需要采用灯珠封装和LED灯组装两个封装流程，工艺流程多、成本高、散热设计复杂；方法2制造LED灯虽然省去了LED灯珠封装环节，但多了带电路板印刷层的铝基板（或陶瓷基板）制造流程，工艺流程也有点多、仍然需要散热器、成本也偏高。

发明内容

本发明为克服现有技术的不足，提供了一种LED光源的制造方法，该方法适用于大批量制造LED灯。

本发明的技术方案是依次包括如下工艺步骤：

（a）用透明材料制造表面带有凹槽的底板；

（b）在凹槽的底部涂荧光胶；

（c）将一列或多列LED芯片固定在凹槽底部的荧光胶上；

（d）用金线将LED芯片的电极串连联接；

（e）在LED芯片和金线上涂荧光胶。

本发明的有益效果是：采用一块透明材料（例如玻璃）既用于LED芯片固晶、焊线的基板、同时又是LED芯片的散热片，同时还是LED灯的外壳，不仅降低了材料成本，还简化了生产工艺流程。

附图说明

图1 为本发明LED光源模块的结构示意图；

图2为图1中LED光源模块的剖视图；

图3为根据本发明方案制造的一种LED球泡灯示意图；

图4为图3中根据本发明方案制造的一种LED球泡灯示意图的局部剖视图；

图5为图3中根据本发明方案制造的一种LED球泡灯示意图的侧视图。

具体实施方式

图1、图2分别是本发明LED光源模块的结构示意图和剖视图，图1所示为制造完成后的示意图，可看见表面的的玻璃板1和与玻璃板1凹槽表面的荧光胶5；图2所示A-A方向剖视图可见本发明LED光源模块的内部结构，根据图2所示将本发明所述的的制造方法描述如下：

（a）用玻璃铸造带有凹槽的玻璃板1；

（b）在玻璃板1的凹槽底部涂荧光胶4；

（c）将一列LED芯片2（一般使用蓝光芯片）等间隔固定在荧光胶4上；

（d）用金线3将LED芯片2的电极串连联接；

（e）在LED芯片2和金线3上再涂一层荧光胶5。

图3～图5所示是采用本发明的制造方法生产的一种LED灯的示意图，其中图3是正视图、图5是侧视图、图4是图3的局部剖视图；图3中LED灯由灯头8、塑胶连接件7、玻璃板1、LED灯丝6等几个部分组成；从图4所示的图3中LED灯丝6的局部剖视图可以看出，这种球泡灯的主要组成部分玻璃板1和LED灯丝6是采用本发明所述的方法制造的，具体制造方法描述如下：

S1，铸造带有凹槽的梨形玻璃板1；

S2，在玻璃板1的凹槽底部涂一层荧光胶4；

S3，可选步骤：采用加温或者光固等方法快速固化荧光胶4；

S4，在荧光胶4上等间隔地固上蓝光LED芯片2；

S4，用金线3将蓝光LED芯片2电极串连焊接；

S5，在蓝光LED芯片2和金线3上再涂一层荧光胶5；

S6，可选步骤：采用加温或者光固等方法快速固化荧光胶5；

S7，将灯头8、塑胶连接件7、玻璃板1、及上述S2～S6步骤制造的LED灯丝6等部件组装成如图3所示的LED灯；

S8，可选步骤：根据需要，图3所示LED灯可加入电源模块。