[发明专利]结合配体连接的微管溶素递药缀合物

权利要求书

1.一种递药缀合物，其具有下式：

B-L-D

其中B为结合配体或靶向配体，L为可释放接头，D为微管溶素。

2.如权利要求1的递药缀合物，其具有下式或是下式的药物盐：

其中 

n为1-3；

V为H、OR²、或卤素；W为H、OR²、或烷基，其中R² 每次出现时均独立选自H、烷基和C(O)R³，其中R³为烷基、环烷基、烯基、芳基或芳基烷基，所述基团中的每一基团为任选取代的；假如V和W均为OR²，则R²不为H；或者V和W与所连接的碳一起形成羰基； 

X=H、C_1-4烷基、烯基，上述基团中的每一基团为任选取代的，或是CH₂QR⁹；其中Q为-N-、-O-或-S-；R⁹=H、C_1-4烷基、烯基、芳基或C(O)R¹⁰；R¹⁰=C_1-6烷基、烯基、芳基或杂芳基，上述基团中的每一基团为任选取代的； 

Z为烷基，Y为O；或Z为烷基或C(O)R⁴，而Y不存在，其中R⁴为烷基、CF₃或芳基；

R¹为H，或R¹代表1至3个取代基，所述取代基选自卤素、硝基、羧酸酯基或其衍生物、氰基、羟基、烷基、卤代烷基、烷氧基、卤代烷氧基、酚保护基、前药部分和OR⁶，其中R⁶为任选取代的芳基、C(O)R⁷、P(O)(OR⁸)₂或SO₃R⁸，其中R⁷和R⁸每次出现时均独立选自H、烷基、烯基、环烷基、杂环基、芳基和芳基烷基，上述基团中的每一基团为任选取代的，或R⁸为金属阳离子；以及

R为OH或离去基，或R形成羧酸衍生物。

3.如权利要求1的递药缀合物，其具有下式或是下式的药物盐：

   

   

   

    其中

n为1-3；

V为H、OR²或卤素；W为H、OR²或烷基，其中R²每次出现时均独立选自H、烷基或C(O)R³，其中R³为烷基、烯基或芳基；假如V和W均为OR²，则R²不为H；或者V和W与所连接的碳一起形成羰基； 

X=H、C_1-4烷基、烯基，上述基团中的每一基团为任选取代的，或者是CH₂QR⁹；其中Q为-N-、-O-或-S-；R⁹=H、C_1-4烷基、烯基、芳基或C(O)R¹⁰；R¹⁰=C_1-6烷基、烯基、芳基或杂芳基，上述基团中的每一基团为任选取代的； 

Z为烷基或C(O)R⁴，其中R⁴为烷基、CF₃或芳基；

T为H或OR⁶，其中R⁶为H、烷基、芳基、COR⁷、P(O)(OR⁸)₂或SO₃R⁸，其中R⁷和R⁸每次出现时均独立选自H、烷基、烯基、环烷基、杂环基、芳基和芳基烷基，上述基团中的每一基团为任选取代的，或R⁸为金属阳离子，或R⁶为酚保护基或前药部分；

S和U各自独立选自下组基团：H、卤素、硝基、氰基、烷基、卤代烷基、烷氧基和卤代烷氧基；以及

R为OH或离去基，或R形成羧酸衍生物。