[发明专利]印刷基板的开孔加工方法有效
| 申请号： | 201410196030.4 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN103987195B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 伊藤靖;道上典男;河崎裕 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B35/00;B23K26/386 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷基板的开孔加工方法，
采用激光在印刷基板上进行孔的加工；
层叠多张加工有所述孔的所述印刷基板；
通过采用直径比所述孔的直径大的钻头对层叠了多张的所述印刷基板的所述孔进行进一步加工，以在印刷基板上加工出具有所希望直径的孔，
其特征在于，
将采用激光进行了孔的加工的所述印刷基板和没有进行孔的加工的所述印刷基板，以使采用激光进行了孔的加工所述印刷基板位于上侧的方式交替层叠。
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