[发明专利]一种优化差分过孔阻抗的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体的说是一种优化差分过孔阻抗的方法。

背景技术

随着信号速率的不断提高，对信号传输的环境要求也越来越高。众所周知，阻抗的不连续，会导致信号的反射。这样，信号的传输质量会受到一定的影响，插入损耗增大。如附图1所示，一般差分孔的阻抗比较低，一般差分过孔阻抗为74欧姆，现在高速信号传输线的差分阻抗要求85欧姆或者100欧姆。但差分孔的阻抗往往很低，这样的话，会存在信号反射，影响传输信号的质量，使用本方法有效的改善差分过孔阻抗，提高信号的传输质量。

发明内容

本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种优化差分过孔阻抗的方法。

本发明的技术方案是按以下方式实现的，该一种优化差分过孔阻抗的方法，其具体实现过程为：把差分过孔的两个反焊盘连接在一起，做成一个椭圆状，大小可以调整，然后根据仿真情况，对该差分过孔的大小进行调整，反焊盘越大，阻抗越高。

本发明与现有技术相比所产生的有益效果是：

本发明的一种优化差分过孔阻抗的方法可使阻抗由一般差分过孔的74欧姆提高到87欧姆，损耗由原来的在4Ghz时的-1.09dB提高到现在的-0.05dB，在8Ghz时的-1.07dB提高到-0.33dB，进而有效的改善差分过孔阻抗，提高信号的传输质量，实用性强，易于推广。

附图说明

附图1为现有技术的差分过孔示意图。

附图2本发明的差分过孔示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种优化差分过孔阻抗的方法作以下详细说明。

如附图2所示，该一种优化差分过孔阻抗的方法，其具体实现过程为：把差分过孔的两个反焊盘连接在一起，做成一个椭圆状，大小可以调整，然后根据仿真情况，对该差分过孔的大小进行调整，反焊盘越大，阻抗越高。

通过该方法，可使得PCB板差分过孔的阻抗由一般差分过孔的74欧姆提高到87欧姆。损耗由原来的在4Ghz时的-1.09dB提高到现在的-0.05dB。在8Ghz时的-1.07dB提高到-0.33dB。

以上所述仅为本发明的实施例而已，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。