[发明专利]电感器

说明书

本发明公开了一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部，且嵌合部嵌合于凹陷部中。嵌合部具有第二高度。在嵌合部嵌合于第一芯材的凹陷部后，嵌合部与第一芯材的总高度小于第一高度与第二高度的和。本发明将电感器的导线架嵌合于芯材。当此电感器与IC芯片进行系统整合封装时，可有效降低整体高度，使得电子产品利于薄型化的设计。

本申请是申请号为201110020446.7、申请日为2011年1月7日、发明名称为“电感器”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电感器，特别是涉及一种可与IC芯片进行系统整合封装(System-In-Package，SIP)的电感器。

背景技术

电感器是存储电流通过磁场所产生的能量的被动电子组件，电感值是用来测量电感器存储磁能的能力。电感器一般是用导线缠绕成线圈形状，而根据法拉第感应定律(Faraday's Law of Induction)，导线缠绕的匝数能增强线圈内的磁场。电感值是由载流导体周围所形成的磁场产生，此载流导体有反抗电流变化的趋势。导线的圈数、导线的截面积与导线材料都会影响电感值的大小。举例而言，使用高导磁率的磁性材料(例如氧铁化合物)来缠绕导体，会使磁通量增加。

目前，已有多种不同结构设计的电感器揭露于现有技术中。例如，日本专利公告第3083909号揭露一种鼓型结构(drum type)的电感器；美国专利公告第7477122号揭露另一种鼓型结构的电感器；美国专利公开第20090160595号揭露电感器与IC芯片整合的结构。一般而言，现有电感器大多利用下列两种方式与IC芯片进行整合。

1)直接由电感器的下磁芯延伸出引脚，以与电路板上的焊脚焊接。然而，为了维持一定的结构强度，下磁芯便需保留一定的厚度，从而使得整合后的整体高度增加。

2)在电感器的下磁芯下方外接导线架，以与IC芯片的导线架焊接。然而，外接导线架的高度会使得整合后的整体高度增加。

因此，在所需电感值相同的情况下，现有电感器在与IC芯片进行堆栈封装时，并无法降低整体高度，不利于薄型化的设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电感器，其将导线架嵌合于芯材。当此电感器与IC芯片进行系统整合封装时，可有效降低整体高度，使得电子产品利于薄型化的设计。

本发明的另一目的在于提供一种电感器，其利用导线架提供可与导线进行焊接的平台，以提供较坚固的焊接强度。

基于上述目的，本发明提供一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部，且嵌合部嵌合于凹陷部中。嵌合部具有第二高度。在嵌合部嵌合于第一芯材的凹陷部后，嵌合部与第一芯材的总高度小于第一高度与第二高度的和。

基于上述目的，本发明还提供一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材的侧边具有破孔。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部以及焊接平台，嵌合部嵌合于凹陷部中，且焊接平台连接于嵌合部。导线的一端经由破孔伸出而焊接于焊接平台上。