[发明专利]发光器件、发光器件的制造方法和显示单元有效

专利信息
申请号: 201410196117.1 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN104167508A 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 小泽信夫 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 制造 方法 显示 单元
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年5月17日提交的日本在先专利申请JP2013-105407的权益,该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本技术涉及一种包括有机层的自发光的发光器件、发光器件的制造方法和包括该发光器件的显示单元。

背景技术

近来,使用包括有机层的自发光的发光器件的有机EL显示器已经投入实际应用。该有机EL显示器是自发光型的,因此与例如液晶显示器相比具有宽广的视角,并且足以响应于高清和高速视频信号。

以前,一直试图通过控制在发光层中生成的光来在显示性能方面改善有机发光器件,比如通过引入谐振器结构改善发射光的颜色纯度或改善发光效率。例如,有机发光器件可以采用第一电极层、有机层和第二电极层依次层叠在基板上而包括驱动晶体管等的驱动电路介于其间的结构。在顶发射型的有机发光器件中,第二电极层由透明导电材料构成,并且来自有机层的光在第一电极层和第二电极层之间多次反射,使得光从与基板相对的一侧上的表面(顶部)被提取。用于第二电极层的透明导电材料通常具有比金属材料高的电阻值。因此,在相对大的发光器件中,显示性能由于电压降而可能从显示部的端部区域朝中心区域降低。当第二电极层的厚度增加时,显示平面的电压降由于电阻值减小而减少,但是第二电极层的可见光透光率减小,并且发光器件的光提取效率降低。

为了解决这样的困难,提供了例如通过经由导体、导电肋(conductive rib)或导电树脂层将第二电极层连接至设置在第二基板上的辅助电极来减少第二电极层中的电压降的技术(例如,参见日本未经审查的专利申请公开第2002-033198号和第2011-103205号(JP-A-2002-033198和JP-A-2011-103205))。

发明内容

然而,JP-A-2002-033198和JP-A-2011-103205的技术均导致形成导体或肋的附加步骤,这造成制造过程更复杂并且在成本方面不利。

期望提供一种具有很好的大规模生产性和高发光性能的发光器件、发光器件的制造方法和包括这样的发光器件并具有优良显示性能的显示单元。

根据本发明的实施方式,提供了一种具有层叠结构体的发光器件。所述层叠结构体依次包括:第一电极层;包括发光层的有机层;第二电极层;导电密封层;以及第三电极层。

根据本发明的实施方式,提供了一种显示单元。所述显示单元包括基板上的多个发光器件。所述多个发光器件的每一个具有层叠结构体。所述层叠结构体依次包括:第一电极层、包括发光层的有机层、第二电极层、导电密封层以及第三电极层。

根据本发明的实施方式,提供了一种发光器件的制造方法。所述方法包括:在第一基板上依次形成第一电极层、包括发光层的有机层以及第二电极层的叠层;在第二基板上形成第三电极层;以及将所述第二电极层粘合至所述第三电极层,导电密封层介于其间。

在根据本发明的上述相应实施方式的发光器件、发光器件的制造方法和显示单元中,所述第二电极层连接至所述第三电极层,导电密封层介于其间。第二电极层中的电压降因此减小。另外,所述发光器件具有简单的配置,并且由此生产性很好。

根据本发明的上述相应实施方式中的发光器件、发光器件的制造方法和显示单元,第二电极层和第三电极层之间的空间由导电密封层密封。结果,尽管发光器件具有简单的配置,但可以减少面内方向上的电压降而不减小透光率。因此,即使发光器件的尺寸增加,所述发光器件的大规模生产性也是很好的,并确保了高操作性能和可靠性。

应理解,上述一般性描述和下列详细描述都是示例性的,其旨在对所要求的技术进行进一步阐述。

附图说明

为了提供对本发明的进一步理解,说明书包括附图,并且将附图并入说明书从而构成说明书的一部分。附图示出了实施方式,并且与本说明书一起用来阐述本技术的原理。

图1是示出了根据本技术的第一实施方式的显示单元的配置的截面图。

图2是示出了图1中所示的显示单元的整体配置的示图。

图3是示出了图2中所示的像素驱动电路的实例的示图。

图4是示出了图1中所示的导电密封层的厚度、其电阻率和其中的电压降之间的关系的特征图。

图5A是示出了图1中所示的显示单元的器件面板的制造方法的步骤的截面图。

图5B是示出了继图5A之后的步骤的截面图。

图5C是示出了继图5B之后的步骤的截面图。

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