[发明专利]一种拟合材料损耗角的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体的说是一种PCB板设计过程中拟合材料损耗角的方法。

背景技术

在现代的高速数字世界中，信号完整性仿真是必不可少的环节。仿真的精确程度和模型的建立的精确程度是不可分割的。如何精确的建立仿真模型，所用材料的介电常数和损耗角的精确度是非常必要的。厂家拿到的介电常数和损耗角一般都是单独材料本身的，但是随着PCB板的压合以及不同型的材料的混合使用，使得这种参数有了变化。那么如何才能得到精确的介电常数和损耗角呢？基于此，现提供一种可以得到精确的借点常识和损耗角。

发明内容

本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种拟合材料损耗角的方法。

本发明的技术方案是按以下方式实现的，该一种拟合材料损耗角的方法，其具体实现过程为：

首先，在设计的单板上添加小的测试板；

接着对测试板进行测试，得到阻抗图和损耗图以及结果；

然后对测试板进行物理切片，得到真实的板层信息；

通过公式计算得到材料的介电常数；

通过仿真的方法得到损耗角，使用物理切片的数据建立传输线模型，和测试的损耗进行拟合，通过不断的变化损耗角来拟合仿真数据和测试数据，一直到完全一致，这样得到的损耗角就是相应材料的损耗角。

本发明与现有技术相比所产生的有益效果是：

本发明的一种拟合材料损耗角的方法可以得到精确的借点常识和损耗角，得到的数值精确，误差较小，实用性强，易于推广。

附图说明

附图1为本发明的阻抗计算公式图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种拟合材料损耗角的方法作以下详细说明。

该一种拟合材料损耗角的方法，其具体实现过程为：

首先，需要在设计的单板上添加小的测试板。

接着对测试板进行测试，得到阻抗图和损耗图以及结果。

然后对测试板进行物理切片，得到真实的板层信息。

通过公式计算得到材料的介电常数，该计算公式如附图1所示。

通过仿真的方法得到损耗角，使用物理切片的数据建立传输线模型，和测试的损耗进行拟合，通过不断的变化损耗角来拟合仿真数据和测试数据，一直到完全一致，这样得到的损耗角就是相应材料的损耗角。

以上所述仅为本发明的实施例而已，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。