[发明专利]半导体元件测试用分选机的托盘装载装置

说明书

技术领域

本发明涉及在对半导体元件测试时所使用的分选机的托盘装载装置。

背景技术

半导体元件测试用分选机(以下称为“分选机”)是一种将经过预定制造工序制造出的半导体元件电连接到测试器之后，根据测试结果分类半导体元件的设备。

用于支持半导体元件的测试的分选机通过诸如韩国公开专利10-2002-0053406号或日本公开专利特开2011-247908等的多种专利文献被公开。

在分选机中，从客户托盘移出半导体元件并对其进行加热之后电连接到测试器，并将完成测试的半导体元件移入空的客户托盘。在此，半导体元件的移出作业是将位于移出位置的客户托盘作为对象而进行，而完成测试的半导体元件的移入作业则将位于移入位置的客户托盘作为对象而进行。

通常，安置有需要测试的半导体元件的客户托盘装载于搬入用托盘装载装置，而安置有完成测试的半导体元件的客户托盘装载于搬出用托盘装载装置。因此，装载于搬入用托盘装载装置的客户托盘向移出位置移动，位于移入位置的客户托盘朝搬出用托盘装载装置移动。

图1为关于如上的通常的分选机的100的概略的平面图。

分选机100具备多个托盘装载装置111至116、加热板120、往复板130、连接部分140以及缓冲托盘151、152。

多个托盘装载装置111至116包括搬入用托盘装载装置111、一对空的托盘装载装置112、113、三个搬出用托盘装载装置111至116。

搬入用托盘装载装置111中装载有安置有需要测试的半导体元件的客户托盘CT。装载于搬入用托盘装载装置111的客户托盘CT依次一张一张地朝后方的移出位置DP移动。而且，移出了所安置的所有半导体元件的客户托盘CT从移出位置DP朝右侧的搬出位置CP移动。

第一空的托盘装载装置112中装载有来自搬出位置CP的空的客户托盘CT。

第二空的托盘装载装置113中装载有空的客户托盘CT。装载于这种第二空的托盘装载装置113的空的客户托盘CT依次一张一张地朝后方的待机位置WP移动之后朝右侧的移入位置TP₁至TP₃。而且，装填有完成测试的半导体元件的客户托盘CT从移入位置TP₁至TP₃朝前方的搬出用托盘装载装置114至116移动。

搬出用托盘装载装置114至116中装载有安置有完成测试的半导体元件的客户托盘CT。作为参考，具备多个搬出用托盘装载装置114至116的原因在于，为了根据测试结果而区分放置半导体元件。

加热板120对从位于移出位置DP的客户托盘CT移出过来的半导体元件进行加热。这种加热板120沿前后方向往复移动。作为参考，半导体元件在常温条件下进行测试时，半导体元件也可以不经过加热板而从客户托盘CT直接移动至往复板130。

设置往复板130的目的在于，接收来自加热板120的半导体元件而供应到连接部分140，或者将从连接部分140接收的半导体元件供应到缓冲托盘151、152或客户托盘CT。为此，往复板130沿左右方向往复移动。在此，在往复板130位于左侧的装载位置LP的情况下，接收来自加热板120的半导体元件，而在往复板130位于右侧的卸载位置UP的情况下，所安置的半导体元件朝缓冲托盘151、152或位于移入位置TP₁至TP₃的客户托盘CT移动，在往复板130位于连接部分140后方的出入位置GP的情况下，所安置的半导体元件借助连接部分140而移出或借助连接部分140而移入。

连接部分140从往复板130移出半导体元件并将半导体元件电连接到测试器(未图示)，且使完成测试的半导体元件移入至往复板130。作为参考，电连接于测试器的半导体元件通过测试器测试电特性。

缓冲托盘151、152中安置有来自位于卸载位置UP的往复板130的少量的半导体元件。这种缓冲托盘151、152可单独地构成，也可由客户托盘CT实现。

大致的情况是，经测试的半导体元件被分为多个等级而分类，对于若干等级(为了便于说明称为“少量等级”)而言，被划分有少量的半导体元件，而对于其他若干等级(为了便于说明称为“多量等级”)而言，被划分有多量的半导体元件。此时，在缓冲托盘151、152上安置测试结果被划分为少量等级的半导体元件，在位于移入位置TP₁至TP₃的客户托盘CT上安置被划分为多量等级的半导体元件。