[发明专利]厚膜压力传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种厚膜压力传感器,包括:金属基体、介质层、厚膜应变电阻、导带、焊盘、绝缘保护层,其特征在于所述金属基体为厚膜应变传感器的弹性体，在金属弹性体上设置介质层，在介质层上布置厚膜应变电阻、厚膜调阻电阻、导带、焊盘，所述的厚膜应变电阻通过导带和焊盘连接成惠斯通电桥，所述的厚膜应变电阻、导带和焊盘上设置有绝缘保护层。

2.根据权利要求1所述的厚膜压力传感器，其特征在于所述金属弹性体为铁素体不锈钢或航空合金。

3.根据权利要求1所述的厚膜压力传感器，其特征在于所述的厚膜调阻电阻短接在惠斯通电桥外。

4.根据权利要求1所述的厚膜压力传感器，其特征在于所述的焊盘的其中个焊盘被制作成剖开的形式，剖开处间距1～2毫米。

5.如权利要求1所述的厚膜压力传感器的制造方法，其特征在于所述金属弹性体上通过丝网印刷和厚膜工艺制作有介质层，介质层是采用丝网印刷和厚膜烧结工艺制作在金属弹性体上，厚膜应变电阻、导带、焊盘是采用丝网印刷和厚膜烧结工艺制作在介质层上，所述介质层的制作工艺步骤为：

a)选用165-325目的丝网在不锈钢基体上印刷介质浆料，总厚度约80-90微米；

b)印刷品在室温下放置3-10分钟，直到网纹消失；

c)印刷品在145℃-150℃的温度下干燥10分钟；

d)在850℃-860℃的峰值温度烧结10-12分钟；

所述厚膜应变电阻、导带、焊盘是采用丝网印刷和厚膜烧结工艺制作在介质层上，厚膜应变电阻具体制作工艺步骤为：

e)选用165-325目的丝网在介质层上印刷厚度为22-25微米的电阻浆料；

f)印刷品在室温下放置3-10分钟，直到网纹消失；

g)印刷品在145℃-150℃的温度下干燥10分钟；

h)在850℃-860℃的峰值温度烧结10-12分钟。