[发明专利]一种高导电性能印刷电路板银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高导电性能印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：纳米氧化锡5-7、纳米三氧化二锑4-6、微米级片状银粉40-50、纳米银粉10-20、玻璃粉10-12、果糖2-3、蓖麻油4-6、柠檬酸三丁酯4-6、苯甲醇6-9、羟甲基纤维素4-6、卵磷脂1-2、正丁醇1-2、双酚F环氧树脂5-8、三乙醇胺0.4-0.8；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO₂ 10-13、V₂O₅ 15-18、Sb₂O₃ 5-7、气相三氧化二铝2-4、活性氧化铝15-18、P₂O₅ 4-6、缺氧氧化铈3-6、MgO2-3、四针状氧化锌晶须2-4；制备方法为：将SiO₂、V₂O₅、Sb₂O₃、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P₂O₅、缺氧氧化铈、MgO混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入四针状氧化锌晶须，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到7-10μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的高导电性能印刷电路板银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将蓖麻油、柠檬酸三丁酯、苯甲醇、卵磷脂、果糖、正丁醇混合，加入双酚F环氧树脂、羟甲基纤维素，加热至79-83℃，搅拌至树脂全部溶解，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将玻璃粉、纳米氧化锡、纳米三氧化二锑混合，在5000-7000转/分搅拌下加入纳米银粉，搅拌 10-20分钟，再加入微米级片状银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散7-11分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.07-0.09MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-17000 厘泊，即得。