[发明专利]集成LED芯片在审
申请号: | 201410197857.7 | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN103943767A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 刘松涛;董楚才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华晶宝丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 led 芯片 | ||
【权利要求书】:
1.一种集成LED芯片,其特征是:LED芯片在完整圆片时进行全部LED电极的串并连接,在后期使用时,可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联,或同时串联与并联的集成LED芯片。以上所述为本发明的优选实施案例,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围这内。
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