[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法有效
| 申请号： | 201410197912.2 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104425465B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 崔丞镕;李逸炯;都载天 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;李柱天 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子组件模块，包括：
第一基底；
多个电子组件，安装在第一基底的上表面和下表面上；
第二基底，结合到第一基底的下表面；以及
模制部件，形成在第一基底的下表面上，并使所述第二基底嵌入在模制部件中，
其中，所述第二基底包括：
基底框架；以及
多个金属销，穿透并结合到所述基底框架，并具有结合到第一基底的一端。
2.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述金属销的另一端暴露到模制部件的外部。
3.根据权利要求1所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括结合到所述金属销的另一端的多个外部连接端子。
4.一种制造电子组件模块的方法，所述方法包括：
制备第一基底；
将电子组件安装在第一基底的上表面上；
在第一基底的上表面上形成第一模制部件；
将多个第二基底和电子组件安装在第一基底的下表面上；以及
形成第二模制部件以将第二基底嵌入在第二模制部件中，
其中，所述第二基底包括：
基底框架；以及
多个金属销，穿透并结合到所述基底框架，并具有结合到第一基底的一端。
5.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在形成第二模制部件之后，
磨削第二模制部件的下表面以暴露金属销的另一端；以及
在金属销的另一端上形成外部连接端子。
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