[发明专利]构件表面具有自愈合能力的环境屏障涂层及制备方法有效

专利信息
申请号: 201410199003.2 申请日: 2014-05-12
公开(公告)号: CN103980006A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 王一光;叶乔;陆永洪;张立同;成来飞 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 构件 表面 具有 愈合 能力 环境 屏障 涂层 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种构件表面具有自愈合能力的环境屏障涂层,其特征在于包括构件表面的硅或碳化硅粘结层,粘结层上的具有自愈合能力的环境屏障涂层;所述硅或碳化硅粘结层的厚度为10~30μm;所述具有自愈合能力的环境屏障涂层的厚度为50~100μm。

2.根据权利要求1所述构件表面具有自愈合能力的环境屏障涂层,其特征在于:所述具有自愈合能力的环境屏障涂层采用一种或几种EBC材料与硅化物的混合物;加入硅化物后硅化物体积占涂层总体积的比例为5%至30%。

3.根据权利要求1所述构件表面具有自愈合能力的环境屏障涂层,其特征在于:所述EBC材料为钡锶铝硅、稀土硅酸盐或锆酸盐。

4.根据权利要求1所述构件表面具有自愈合能力的环境屏障涂层,其特征在于:所述硅化物为硅钛,硅铬,硅钼、硅钽、硅锆、硅铝或钛硅碳。

5.一种制备权利要求1~4所述任一项构件表面具有自愈合能力的环境屏障涂层的方法,其特征在于步骤如下:

步骤1:采用化学气相沉积CVD方法,在构件表面制备厚度为10~30μm碳化硅粘结层,或采用反应熔体渗透RMI法在构建表面制备厚度为10~30μm硅的粘结层;

步骤2:将一种或几种EBC材料与硅化物机械混合球磨,球磨后混合粉体粒度保持在1到10μm之间;加入硅化物后硅化物体积占涂层总体积的比例为5%至30%;

步骤3:在步骤1制备的粘结层上,将步骤2的混合粉体采用涂刷法、浸渍提拉法或等离子喷涂法制备厚度为50~100μm的具有自愈合能力的环境屏障涂层。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述涂刷法或浸渍提拉法:先将球磨后的混合粉体制备成浆料,后进行烧结,反复直至覆在粘结层上涂层的厚度为50~100μm;,烧结时要将升温降温速度控制在小于1℃/分钟,烧结温度在1400℃至1470℃,烧结保温时间控制在2到4个小时之间。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述等离子喷涂法为:将球磨后的混合粉体进行喷雾造粒处理,造粒前必须向混合粉体内加入质量分数为3%-5%的粘结剂,喷涂时将等离子喷涂机的工作气体流量控制在2000到3000qv/L·h-1,载气的流速在200至300qv/L·h-1之间,送粉量在20到60qm/g·min-1之间。

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