[发明专利]镀膜制造方法

说明书

一种在工件上形成镀膜的镀膜制造方法，所述工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于所述一个主面的相反侧，其中：在所述工件和与所述工件的所述一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源；在所述工件和与所述工件的所述另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源；及同时进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理。

技术领域

本发明涉及一种镀膜制造方法。

背景技术

例如，如引线框架和密封树脂的结合部那样，金属制部件和树脂制部件的结合部在制造或使用时，加热等会导致两者之间发生剥离，另外，经时变化也会导致两者之间发生剥离。

为此，现有技术中已经提出了一些可提高金属制部件和树脂制部件之间的结合强度的方法。例如，已经提出了一种将金属制部件的表面处理为粗化面(也称“粗糙面”)的方法。

作为一种在金属表面形成粗化面的方法，例如，专利文献1中公开了一种粗化压延铜板，该粗化压延铜板是通过将压延铜板置入包含光泽液的电解液中，并采用预定条件的非对称正负脉冲进行脉冲电解而被粗化(也称“粗糙化”)的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-223063号公报

但是，在专利文献1所公开的粗化压延铜板中，压延铜板的整个面上都形成了具有粗化面的镀膜。

例如，在使用为引线框架等的情况下，存在着仅使一个面与树脂粘接，而使另一个面不与树脂黏接的形态。在对这样的部件进行树脂密封时，存在着不仅在一个面侧而且还在另一个面侧也附着了树脂的情况，此时，如果另一个面是粗化面，则难以对所附着的树脂进行去除，导致出现生产性和成品率下降的问题。

在专利文献1所公开的粗化压延铜板中，例如，通过对不作为粗化面的那个面侧采用覆盖胶带等进行覆盖，然后再进行电镀处理，也可仅使一个面为粗化面。

但是，此时，因为贴附了覆盖胶带，电镀处理后需要剥除该覆盖胶带，所以，存在着生产性下降的问题。另外，如引线框架等那样，在工件厚度较薄的情况下，剥除覆盖胶带时会导致工件破损，也存在着成品率下降等的问题。

本发明是鉴于上述现有技术中的问题而提出的，其目的在于提供一种镀膜制造方法，仅采用1次电镀处理，就可在工件主面的任意一个主面上形成具有粗化面的镀膜，并可在另一个主面上形成具有平滑面(也称“光滑面”)的镀膜。

发明内容

为了解决上述课题，本发明提供一种在工件上形成镀膜的镀膜制造方法，所述工件具有一个主面和另一个主面，该另一个主面位于所述一个主面的相反侧，其中：

在所述工件和与所述工件的所述一个主面对向配置的电极之间连接极性反转电源；在所述工件和与所述工件的所述另一个主面对向配置的电极之间连接直流电源；及同时进行所述工件的所述一个主面和所述另一个主面的电镀处理。

根据本发明，可提供一种镀膜的制造方法，仅采用1次电镀处理，就可在工件主面的任意一个主面上形成具有粗化面的镀膜，并可在另一个主面上形成具有平滑面的镀膜。

附图说明

图1是本发明的实施方式的镀膜制造方法中所使用的镀槽的构成例的说明图。

图2是QFN型引线框架的说明图。

图3是本发明的实施方式的极性反转电源的电流特性的说明图。

图4A、4B是本发明的实施例中所获得的镀膜的SEM照片。

图5A、5B是本发明的实施例中所获得的镀膜的AFM照片。

其中，附图标记说明如下：

12工件，