[发明专利]带有多个用于传送电子器件进行键合的旋转传送臂的键合装置有效
申请号: | 201410199562.3 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN104157594B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 林钜淦;邓谚羲;林永辉 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 用于 传送 电子器件 进行 旋转 装置 | ||
1.一种键合装置,该键合装置包含有:
支撑设备,其用于支撑单个的成批供应的电子器件;
弹出设备,用于在一个通用拾取点从单个的成批供应的电子器件处弹出电子器件;
第一及第二转移设备,每个转移设备用于转移各自的衬底以在各自的衬底上键合电子器件;以及
一位于第一转移设备的第一键合位置,一位于第二转移设备的第二键合位置,以及
一具有第一旋转传送手臂的第一传送设备,一具有第二旋转传送手臂的第二传送设备;
其中第一旋转传送臂被配置地定义位置、定义尺寸地在通用拾取点拾取电子器件,并且把电子器件由通用拾取点传送至第一键合位置来键合在一位于第一转移设备上的第一衬底上;以及
第二旋转传送臂被配置地定义位置、定义尺寸地在通用拾取点拾取电子器件,并且把电子器件由通用拾取点传送至第二键合位置来键合在一位于第二转移设备上的第二衬底上,上述电子器件由弹出设备在一个通用拾取点从单个的成批供应的电子器件处弹出;以及
其中支撑设备,第一旋转传送臂和第二旋转传送臂是位于第一转移设备和第二转移设备之间的。
2.如权利要求1所述的键合装置,其中,该支撑设备设置在多个转移设备之间。
3.如权利要求2所述的键合装置,其中,该第一和第二旋转传送臂被配置来在通用的拾取位置从成批的电子器件处拾取电子器件,该通用的拾取位置是第一和第二旋转传送臂的各自移动路径的交叉处。
4.如权利要求3所述的键合装置,其中,该第一和第二旋转传送臂被操作来在不同的拾取位置分别从成批的电子器件处拾取电子器件。
5.如权利要求4所述的键合装置,其中,该传送设备中的每一个包含有定位机构,以用于相对于各自的拾取位置调整旋转传送臂的位置。
6.如权利要求4所述的键合装置,该键合装置还进一步包含有:
光学设备,用于确定不同的拾取位置。
7.如权利要求6所述的键合装置,该键合装置还进一步包含有:
马达系统,用于将光学设备移动于不同的拾取位置之间。
8.如权利要求6所述的键合装置,该键合装置还进一步包含有:
另一个马达系统,其用于将弹出设备移动于不同的拾取位置之间。
9.一种将电子器件键合至衬底上的方法,该方法包含有以下步骤:
第一转移设备转移第一衬底,而第二转移设备转移第二衬底;
在通用拾取点,弹出设备从单个的成批供应的电子器件处弹出电子器件;
第一旋转传送臂在通用拾取点从单个的成批供应的电子器件处传送弹出的电子器件至第一衬底,以在第一键合位置进行键合,与此同时,第二旋转传送臂键合在通用拾取点从成批的电子器件处已经传送的另一个电子器件至第二衬底,以在第二键合位置进行键合;
其中支撑设备,第一旋转传送臂和第二旋转传送臂是位于第一转移设备和第二转移设备之间的。
10.如权利要求9所述的方法,其中,该第一和第二旋转传送臂被配置来在通用的拾取位置从成批的电子器件处拾取电子器件,该通用的拾取位置位于第一和第二旋转传送臂的各自移动路径的交叉处。
11.如权利要求9所述的方法,其中,该方法还包含有以下步骤:
定位机构调整第一和第二旋转传送臂各自相对于不同的拾取位置的位置。
12.如权利要求9所述的方法,其中,该方法还包含有以下步骤:
光学设备确定不同的拾取位置。
13.如权利要求12所述的方法,其中,该方法还包含有以下步骤:
马达系统将光学设备移动于不同的拾取位置之间。
14.如权利要求12所述的方法,其中,该方法还包含有以下步骤:
另一个马达系统将弹出设备移动于不同的拾取位置之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司,未经先进科技新加坡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410199562.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:互连结构的形成方法
- 下一篇:基于铝阳极氧化技术的埋置芯片互连封装方法及结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造