[发明专利]齐平线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板，具体地说是一种齐平线路板及其制作方法。

背景技术

印制线路板产业在我国发展历史已有四十余年，随着电子产业升级换代速度的加快，印制线路板在国民经济的发展中占有越来越重要的地位。我国自2009年取代日本成为世界第一印制线路板制造大国以来，印制线路板行业更是得到了突飞猛进的发展，在涉及弱电领域的各行各业都发挥着越来越重要的作用。在印制线路板应用领域日渐扩大的同时，传统线路板在某些行业中或某些特殊环境中的不适应问题也日益突出，如传统线路板将线路布在基材表面，导致印制线路板的表面存在细微的凹凸不平现象，而这种线路板在高可靠性要求的精密仪器中无法满足平面接触导通的技术要求，且会出现线路断裂、数据失真等比较严重的质量问题。

发明内容

本发明的目的之一就是提供一种齐平线路板，以解决传统线路板自身无法满足平面接触导通这种技术要求和存在防护可靠性较差的问题。

本发明的目的之二就是提供一种齐平线路板的制作方法，以实现齐平线路板的稳定生产和批量生产，满足市场的使用需求。

本发明的目的之一是这样实现的：一种齐平线路板，在绝缘基板上设置有导电的线路图形条，所述线路图形条嵌入所述绝缘基板的上表面，所述线路图形条的外表面与所述绝缘基板的上表面处于同一平面上。

所述线路图形条是由热压粘合在所述绝缘基板上的导电铜箔层，经表面贴膜、转印线路图、蚀刻褪膜和镀镍镀金后所形成，并通过二次压合嵌入所述绝缘基板的表面。

本发明齐平线路板中的线条完全镶嵌在基板内部，而线条表面具有导电性，可满足表面滑动接触导通的技术要求，与传统线路板最大的区别是：线路嵌入基材中，表面外露导通。

本发明齐平线路板所用材料与普通线路板相同，线路板表面通过平面的工具进行测试，线路与绝缘表面处于同一平面。本发明齐平线路板的优点：一是可靠性高，二是平整性能优良。当线路图形的线条镶嵌在绝缘基板中之后，就不再存在线路外界的损坏情况，除非是对基板本身的物理性破坏，否则线条几乎不可能发生断裂，因而导电可靠性极高，满足了表面滑动接触导通的技术要求。本发明齐平线路板特别适用于环境要求严格的精密作业，如航天、航空、军事、医疗等领域。

本发明的目的之二是这样实现的：一种齐平线路板的制作方法，包括以下步骤：

a、开料：根据产品设计要求，用裁剪机将线路板生产用半固化片裁切成所需尺寸；

b、预压合：用热压机将裁切好尺寸的半固化片在温度为120～140℃、压力为5～10Kg/cm²的条件下与铜箔进行预压合，形成半固化线路板基板；

c、图形转移：在所述半固化线路板基板的铜箔上进行图形制作；

d、蚀刻：将所述半固化线路板基板上经过图形转移显影后露出的铜面区域用酸性氯化铜蚀刻溶液进行腐蚀，然后通过氢氧化钠溶液将线路图形上的保护膜层去掉，即完成蚀刻，成为预制印刷电路板；

e、表面处理：在所述预制印刷电路板上蚀刻形成的导电图形的铜面上，用电镀或化学镀的方法，先镀镍、后镀金；

f、齐平：对完成表面处理的所述预制印刷电路板进行二次压合，将镀镍和镀金后的导电图形压入所述半固化线路板基板的表层并与表层相齐平；

具体操作步骤是，将所述预制印刷电路板放入热压机中，在热压机的上、下模板与所述印刷电路板之间放入经过抛光的钢板，作为齐平盖板；备置两根并置的温度线，其一端用胶带固定在上、下模板与盖板之间，另一端接到热压机的主控电脑上，用于测量基板温度；将热压机升温至80℃时，开始测量基板温度，继续升温，使基板温度的升温速率保持在1～3℃/min，热压机的压力控制在10～20kg/cm²，当基板温度升至140℃时，保温10～20min；然后使基板温度升至170～175℃，将压力调整为25～30kg/cm²，保温60～70min；在保温结束后，关闭电源，待基板温度降至40℃以下时，卸机，完成二次压合齐平操作；

g、机械加工：对齐平后的印刷电路板按设计要求进行钻孔及外形加工；

h、检验：对齐平线路板成品进行检验，包装，入库。