[发明专利]灯装置以及照明器具

说明书

本申请是发明名称为“灯装置以及照明器具”，申请号为201010111283.9的专利申请(申请日为2010年02月10日)的分案申请。

本申请的母案是基于先前于2009年02月19日分别提出申请的日本专利申请第2009-037193号、日本专利申请第2009-037190号、和日本专利申请第2009-037192号，并且要求其中的优先权，其全部内容以参考例揭示于此。

本分案申请也要求上述的优先权。

技术领域

本发明是有关于一种使用发光二极管(LED，light-emitting diode)作为光源的灯装置、以及使用此灯装置的照明器具。

背景技术

先前，例如日本专利特开2008－140606号公报中所记载，具有使用着GX53形的灯口的灯(lamp)装置。此种灯装置是上下方向的尺寸较薄的扁平状，且具有金属制罩(cover)，在金属制罩的上表面侧配置着GX53形的灯口，在金属制罩的下表面侧配置着平面形的荧光灯(fluorescent lamp)来作为光源，并且覆盖此荧光灯而配置着透光性罩。在灯口的上表面突出着连接在插座(socket)的一对灯销(lamp pin)，在灯口的内部收纳着点灯装置，此点灯装置从灯销接受电力供给而使荧光灯点灯。而且，将因荧光灯的点灯所产生的热从金属制罩散发到外部，从而抑制了对点灯装置等的热影响。

然而，在灯装置点灯时光源会发热，因此必须进行散热。特别是在使用发热量比放电灯大的LED来作为光源的情况下，如果不进行充分的散热，那么LED自身的温度变高，由此导致LED热劣化而寿命变短。

先前的使用着GX53形的灯口的灯装置中，使用荧光灯作为光源，如果单纯地使用LED来代替荧光灯，那么存在无法确保充分的散热性而无法应对LED的高输出化的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种可提高散热性的灯装置、以及使用此灯装置的照明器具。

本发明的灯装置包括：基板，具有一面侧和另一面侧，在所述一面侧上安装着LED；金属制罩，具有基板安装部和外周部，所述基板安装部是呈热接触而配置在所述基板的所述另一面侧，所述外周部是设置在所述基板安装部的周缘，在所述外周部设置有突出所述基板安装部的基板配置侧的金属热传导部，在所述基板安装部的基板配置侧的相反侧上设置灯口侧空间部；点灯装置，配置在所述灯口侧空间部；灯销，向所述基板安装部的基板配置侧的相反侧突出，与所述点灯装置电性连接；以及树脂制的透光性罩，具有沿着所述金属热传导部呈热接触状而嵌合的树脂热传导部，且覆盖所述基板而配置在所述金属制罩上。

由此，可将LED所产生的热从基板热传导至金属制罩后散发到大气中，并且经由金属热传导部及树脂热传导部而高效地热传导至向外侧露出的表面积大的透光性罩，由此也可从透光性罩高效地散发到大气中，从而可提高灯装置的散热性，也可应对LED的高输出化。而且，由于透光性罩的材质为树脂制，因此和玻璃(glass)制相比，可将树脂热传导部容易地形成为和金属热传导部的热传导性高的形状，从而可确保高热传导性。

另外，基板只要为例如平板状、且具有安装LED的一面侧、及可热接触在金属制罩的另一面侧即可。在将LED安装在基板时，既可采用将LED芯片直接安装在基板上的板上芯片(COB，Chip On Board)方式，也可采用将搭载着LED芯片的表面安装元件(SMD，Surface Mount Device)封装体(package)安装在基板表面上的方式。

金属制罩也可为例如铝等的热传导优异的金属制，且形成为圆筒状或圆盘状。基板的另一面侧也可呈面接触地热接触在金属制罩的一面侧。也可在金属制罩的外周面部，形成着用以提高散热性的多个散热片(fin)，或者形成贯穿金属制罩的内侧和外侧的通气孔。金属热传导部只要是例如槽部、突出部、或者螺丝构造等能够供树脂热传导部嵌合的构造，那么可为任一构造。

透光性罩由例如丙烯酸等的具有透光性的树脂材料而形成。树脂热传导部只要是例如突出部、槽部或者螺丝构造等能够沿着金属热传导部呈热接触状而嵌合的构造，那么可为任一构造。

透光性罩中也可混入着用以提高散热性的热传导性填料(filler)。只要使用光扩散性高的物质来作为此填料，那么可使透光性罩的光扩散性能提高。

此外，本发明的灯装置包括热传导连接机构，该热传导连接机构将所述金属热传导部和所述树脂热传导部可热传导地连接。

由此，可提高从金属热传导部向树脂热传导部的热传导性，从而可更加提高散热性。