[发明专利]传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体

权利要求书

1.一种传感器单元，其特征在于，具备：

传感器装置，其具有外表面和被配置于外表面上的第一电极；

基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，

所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，

并且，作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度，小于作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度，

在所述基板的所述第一面上搭载有第一电子部件，

所述第一电子部件的自所述第一面起的最大高度为所述第一突出长度以下。

2.一种传感器单元，其特征在于，具备：

传感器装置，其具有外表面和被配置于外表面上的第一电极；

基板，其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子，

所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上，并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子，

并且，作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度，小于作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度，

在所述基板的所述第二面上搭载有第二电子部件，

所述第二电子部件的自所述第二面起的最大高度为所述第二突出长度以下。

3.如权利要求1或2所述的传感器单元，其特征在于，

所述传感器装置在向所述第二面侧突出的所述外表面上设置有第二电极，所述基板沿着所述第二面的轮廓而设置有第二导电端子，

所述第二电极与所述第二导电端子通过第二导电体而被连接在一起。

4.如权利要求3所述的传感器单元，其特征在于，

所述第二电极与所述第二导电端子经由连接构件而被连接在一起。

5.如权利要求4所述的传感器单元，其特征在于，

所述连接构件为芯片电阻和芯片电容器中的至少一方。

6.如权利要求1或2所述的传感器单元，其特征在于，

所述传感器装置包括：第一传感器装置，其被配置于所述基板的第一侧面；第二传感器装置，其被配置于所述基板的与所述第一侧面交叉的第二侧面。

7.如权利要求6所述的传感器单元，其特征在于，

所述基板为矩形形状，

所述第一传感器装置和所述第二传感器装置分别被配置于所述基板的邻接的两个侧面。

8.如权利要求1或2所述的传感器单元，其特征在于，

在所述基板的轮廓上设置有与所述传感器装置的厚度相比较深的凹处，在该凹处所述基板的所述侧面上配置有所述传感器装置。

9.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1或2所述的传感器单元。

10.一种运动体，其特征在于，

具备权利要求1或2所述的传感器单元。

11.一种传感器单元的制造方法，其特征在于，包括：

准备传感器装置和基板的工序，其中，所述传感器装置在外表面上具备第一电极，所述基板具备互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具备沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子；

将所述传感器装置的所述外表面配置于所述基板的侧面的工序；

从倾斜方向对所述第一导电端子和所述第一电极照射激光光线，而使导电材料熔融，从而形成连接所述第一电极和所述第一导电端子的导电体的工序；

在所述基板的所述第一面上搭载第一电子部件，并将所述第一电子部件的自所述第一面起的最大高度设为作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度以下的工序。

12.一种传感器单元的制造方法，其特征在于，包括：

准备传感器装置和基板的工序，其中，所述传感器装置在外表面上具备第一电极，所述基板具备互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面，并且具备沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子；

将所述传感器装置的所述外表面配置于所述基板的侧面的工序；

从倾斜方向对所述第一导电端子和所述第一电极照射激光光线，而使导电材料熔融，从而形成连接所述第一电极和所述第一导电端子的导电体的工序；

在所述基板的所述第二面上搭载第二电子部件，并将所述第二电子部件的自所述第二面起的最大高度设为作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度以下的工序。